标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10-07 ? 不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时,可采用铣槽加V-CUT的方式。 铣槽 超出板边器件 铣槽宽度V-CUT ≥2mm 图8 :不规则单元板拼版示意图 [11] 中心对称拼版 ? 中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB,将不规则形状的一边相对放置中间,使拼版后形状变为规则。 ? 不规则形状的PCB对称,中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ? 如果拼版产生较大的变形时,可以考虑在拼版间加辅助块(用邮票孔连接 ) 铣槽 均为同一面 辅助边 图9 :拼版紧固辅助设计 ? 有金手指的插卡板,需将其对拼,将其金手指朝外,以方便镀金。 如果板边是直边可作V-CUT 图10 :金手指拼版推荐方式 表单编号:
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10-07 [12] 镜像对称拼版 使用条件:单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时,可采用镜像对称拼版。 操作注意事项:镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例:若其中第2层为电源/地的负片,则与其对称的第3层也必须为负片,否则不能采用镜像对称拼版。 TOP面 镜像拼板后正面器件 镜像拼板后反面器件 Bottom面 图11 :镜像对称拼版示意图 采用镜像对称拼版后,辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。 4.4辅助边与PCB的连接方法 [13] 一般原则 ? 器件布局不能满足传送边宽度要求(板边5mm禁布区)时,应采用加辅助边的方法。 ? PCB板边有缺角或不规则的形状时,且不能满足PCB外形要求时,应加辅助块补齐,时期规则,方便组装。 表单编号:
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10-07 辅助边 铣槽 邮票孔 如果单板板边符合禁布区要求,则可以按下面的方式增加辅助边,辅助边与PCB用邮票孔连接 板边有缺角时应加辅助块补齐,辅助块与PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。 图12 :补规则外形PCB补齐示意图 [14] 板边和板内空缺处理 当板边有缺口,或板内有大于35mm*35mm的空缺时,建议在缺口增加辅助块,以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽+邮票孔的方式。 1/3a 1/3a a a 当辅助块的长度a≥50mm时,辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔,当a<50mm时,可以用一组邮票孔连接 传送方向 图13 :PCB外形空缺处理示意图 5. 器件布局要求 5.1 器件布局通用要求 [15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致,并尽量做到排列整齐。对SMD器件,不能满足方向一致时,应尽量满足在X、Y方向上保持一致,如钽电容。 [16] 器件如果需要点胶,需要在点胶处留出至少3mm的空间。 [17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够大的空间,确保不与其它器件相表单编号:
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10-07 碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 说明:1、热敏器件(如电阻电容器、晶振等)应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口,高器件放置在低矮元件后面,并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。 高大元件 风向 热敏器件 图 14 :热敏器件的放置 [18] 器件之间的距离满足操作空间的要求(如:插拔卡)。 无法正常插拔 插座 PCB 图15 :插拔器件需要考虑操作空间 [19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。 5.2 回流焊 5.2.1 SMD器件的通用要求 [20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面,并且将较重的器件(如电感,等)器件布局在Top面。防止掉件。 [21] 有极性的贴片尽量同方向布置,防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测,一般要求视角表单编号:
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10-07 <45度。如图所示 α 要求??45o 图 16 :焊点目视检查示意图 [22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区,最佳为5mm禁布区。 [23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面;当背面有阵列器件时,不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示; 8.0mm BGA 8.0mm PCB 此区域不能布放BGA等面阵列器件 图 17 :面阵列器件的禁布要求 5.2.1 SMD器件布局要求 [24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm,如超出此范围,应加以确认。 [25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠,作为兼容设计。以SOP封装器件为例,如图所示。 不推荐的兼容设计 图 18 :两个SOP封装器件兼容的示意图 [26] 对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图: 表单编号:
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