封装置。
由放料座、张力控制装置、折叠架、冲孔架组成。
四、制袋工艺 〈一〉、合掌工艺
1、根据背封袋的内宽和风琴的尺寸，选择合适的成型板安装上机。 2、根据材料结构和工艺速度设定热封温度。
3、调节放料张力合适。制袋材料在进入成型板时，在成型辅助工具转向挡板和推进胶轮的作用下，制袋材料在成形板上形成合掌状，料边在合拢处贴合。调节放料轴左右移动，使贴合的料边对齐。
4、左右两侧热封刀对合掌贴合处加热封合，热封处随后进入夹紧轮间被压合，使热封处平整。注意左右热封刀的距离，太小时，热封材料进不去， 太大时，制袋材料离热封刀远而易出现热封不良现象。 5、风机吹出的冷风对热封并压合的热封位置进行冷却，使其降温定型。 6、收卷装置把热封成型的制袋料在收卷架上卷取成卷状。 〈二〉、切袋工艺 1、根据袋的横封宽度要求，选择合适的热封刀安装上机。 2、调节放料、进料张力，使料行走稳定。 3、根据材料结构和制袋工艺速度，设定工艺温度。 4、选择合适的光电检测对象，并调节工作状态；移动光电检测头位置，使袋的切刀位置正确，移动热封及冷却刀架使袋的热封位置正确。 5、调节热封压力、时间、温度使热封效果良好。热封温度影响袋的热封效果最大，根据热封材料的熔点高低及制袋机速快慢来调节。机速越快，热封温度越高，反之亦然；热封材料熔点越高，热封温度越高，反之亦然。热封温度过高时，热封处变脆，易断裂，热封强度低；热封温度过低时，热封材料熔融不良，热封强度低。 6、牵引装置把热封过的连续的袋料送出，由切刀切断成单个分开的袋。 〈三〉、边封制袋工艺 1、根据袋的热封要求，选择合适的热封刀安装上机。 2、调节光电纠偏 制袋材料在机上行进时，会因材料、设备本身因素影响制袋精度，光电纠偏系统就是在制袋过程中，起对制袋材料前后、左右发生变化时的纠正作用。光电检测头能对多种颜色、图案进行检测，确保制袋品质。
通常有成型和切袋光电纠偏装置，成型光电纠偏控制中切刀位置，检测头可选择边
或线作检测对象，但要求边或线与底色有明显色差、且是连续状；切袋光电纠偏控制送出料的位置，调节光电头前后位置，可调节袋的切刀位置，检测对象要求与底色有明显色差，位置平整、稳定。 3、设定材料张力
根据材料的平整度，拉伸强度调节放料、成型、热封各段的张力。张力过小时，
制袋料左右窜动，影响各段光电纠偏控制的稳定；张力过大时，易形成纵向皱痕和牵引打滑，从而影响纵向纠偏控制的正常工作。 4、设定热封压力
根据材料的厚薄、热封面积及热封刀、硅胶片的平整状况调节，压力过小时，热封处易因贴合不紧而产生气泡；压力过大时，热封处被压薄，使热封强度变小。现有三台边封机的热封压力调节，是以调节刀架上两端的弹簧对刀架的压力来调节热封压力。 5、设定热封时间
根据材料的厚薄及热封性调节。热封时间过长时，生产效率低，表层材料因受热时间长，易变形而皱，使热封处不平整；热封时间过短时，热封材料的热熔融时间不足，易造成热封强度低和气泡问题。现有的三台边封机的热封时间主要是调节机速来调节热封时间的长短，也可在热封刀架上调节热封刀下落时间的迟早，来作微调热封时间的长短。 6、设定热封温度 根据热封材料的熔点高低及制袋机速快慢来调节。机速越快，热封温度越高，反之亦然；热封材料熔点越高，热封温度越高，反之亦然。温度的调节在控制屏幕上直接输入设定。热封温度过高时，热封处变脆，易断裂，热封强度低；热封温度过低时，热封材料熔融不良，热封强度低。 7、冷却 制袋材料经高温热封后，需冷却定型，使热封处平整。现三台边封机的冷却装置是采用水冷式，生产时要注意接通冷水。 8、切袋 把热封、冷却及冲切好的制袋料经牵引辊送出后切断成单个袋。切刀位置由光电检测头位置控制。当上下刀磨损变钝时，会出现切袋不断或切刀处毛边状。
〈四〉、热封的三要素 在软包装生产的制袋工序中，影响热封质量的因素主要有热封温度、热封时间和热封压力。 1、热封温度
热封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。
由于高聚物没有确定的熔点，是一个熔融温度范围，即在固相与液相之间有一个
温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度与分解温度分别是热封的下限与上限，粘流温度和分解温度差值的大小是衡量热封难易的重要因素。
热封温度是根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而
设定。同一部位烫压次数增加，温度可适当降低，热封面积大时，温度可略高一些。
在热封复合制袋加工过程中，热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的
熔融温度高低直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，热封温度受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响，因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层真正封合。一般来说，随着热封温度的增大，热封强度也会增加，但到了一定的温度以后，强度不会增加。如果热封温度过高，极易损伤焊接处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。 2、热封时间
热封时间是指薄膜在热刀下停留的时间，它也是影响热封口强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固。但热封时间过长，容易造成热封焊缝处起皱变形，影响平整度和外观；同时热封时间过长，还会造成大分子分解，使封口界面密封性能恶化。 热封的时间通常在0.5~1秒之间。热板焊接时也应当在热板上衬垫一张耐高温硅布，耐高温硅布用螺丝固定在制袋机的热封架上。加热时间与热封材料的厚度、热封温度等有关。材料的厚度大，热封温度低，应适当延长加热时间；反之，则应缩短加热时间。对热收缩薄膜，末拉伸薄膜，为减小热封时的收缩变形，应尽量缩短加热时间。对热敏感性塑料（如聚氯乙烯），为防止热分解，也应尽量缩短加热时间。 3、热封压力 热封压力的作用是使已处于粘流状态下的高聚物树脂薄膜在热封界面之间产生有效的分子相互渗透、扩散，从而达到一定的热封效果。 要达到理想的热封强度，必须加以合适的压力。对于一般轻薄的医药包装袋来说，热封压力至少要达到20 N/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加或热封宽度的增加，所需压力也应该相应的增加。若热封压力不足，两层塑料薄膜热封材料之间难以实现真正的贴合和互熔，导致局部热封不上，或者难以消除热封层中的空气，造成虚封或不平整。 但是当热封压力过大时会产生熔融材料挤出的现象，挤走了部分热封材料，使焊缝边形成半切断状态，且焊缝发脆，影响了热封效果，降低了热封强度。一般热封后，封口部位的强度损失不得大于10%～15%。
压力的变化可以改变热封特性。显然，压力越大，所需热封时间或者热封温度都可以降低，但同时热封范围将会变窄。实际操作中压力是可以调节的，采用较高的操作温度，通过缩短热封时间来提高产量，但操作控制难度较大，必须特别小心，以免产生负面效果。
五、制袋生产控制要点
1、制袋材料必须与工艺单相符。 2、热封刀、硅胶板要平整、无杂物粘附。
3、热封温度，过高时袋变形易皱，过低时热封不良、强度低。 4、光电纠偏快捷、准确。
5、袋的尺寸（长、宽、风琴高、自立底高）与工艺单相符。 6、袋的图案位置与袋样或工艺单相符。
7、热封位置、形状、宽度与袋样或工艺单相符。
8、手挽孔、挂孔、易撕口的形状、尺寸、位置与袋样或工艺单相符。 9、热封处的全部位置的强度达产品要求。
10、气密性好，袋冲气热封后，放水中挤压不出现漏气现象。 11、袋平整性好，无折皱，热封处无明显起皱。 12、袋开口性好，袋口用手容易捻开。 13、无印刷、复合、分切质量（套印、缺印、拖尾、刀线、墨脏、泡（斑、粒）点、折皱、缺胶线、图案偏差、异味、脏污类）问题。 六、制袋工序品质自检要求 随着软包装市场的开拓，客户对产品质量要求越来越高，为适应市场的需要，质量管理的重点应从“事后把关”移到“事前控制”，把质量检验工作的对象扩大到形成产品质量的全过程，以体现质量检验体系的预防和控制作用。 生产人员应树立“下工序即用户”的理念，对本岗位认真负责，加强本工序的自我检验，减少不合格品的出现和对出现的不合品的剔除控制或跟踪记录。 各工序必须做好产品的首件检验工作，未经品管部确认不得投入正式生产，以控制批量不合格品的出现。 当投入生产的原材料、辅助材料检测出现不合格品时，机组助手人员须向当班机长反映情况，机长须向当班主管（或质检员）反映情况，取得处理结果。当本工序生产中检出产生的不合格品时，须告知岗位负责人员立即处理，并对不合格品做好标记（标识）跟踪。同时，主管（或机长）须协同质检人员对产出的不合格品作出处理措施。 检测项目 待制袋料确认 检测频率 1次/卷 检测方法 目视待制袋料标签或跟踪单 目视或带刻度放大镜 1次/卷表、巡检图案文字 刀丝线痕 及有标记处检查 目视 目视 检测指标 与工艺单相符 主要部位≤制袋材料 套印精度 0.2mm、次要部位≤0.5mm 清晰完整、不变形、印迹边缘光洁 无刀丝、线痕 机长/助手 检测者
软包装制袋工艺
