北京年产xx套集成电路芯片封装项目
规划实施方案
规划设计/投资分析/产业运营
报告说明—
近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
该集成电路芯片封装项目计划总投资14257.01万元，其中：固定资产投资12093.13万元，占项目总投资的84.82%；流动资金2163.88万元，占项目总投资的15.18%。
达产年营业收入20917.00万元，总成本费用15898.87万元，税金及附加263.84万元，利润总额5018.13万元，利税总额5974.13万元，税后净利润3763.60万元，达产年纳税总额2210.53万元；达产年投资利润率35.20%，投资利税率41.90%，投资回报率26.40%，全部投资回收期5.29年，提供就业职位317个。
封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。
目录
第一章 基本信息 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 第九章 第十章 第十一章第十二章第十三章第十四章第十五章第十六章第十七章
项目建设单位 背景及必要性 产业研究 建设规划方案 项目选址方案
工程设计可行性分析 工艺说明
环境保护和绿色生产 企业安全保护 项目风险评估 节能分析
项目实施安排方案 投资规划
项目经济效益可行性 总结说明
项目招投标方案
北京年产xx套集成电路芯片封装项目规划实施方案
