AD10 使用要点
1. 板框画在机械层（放置 - 走线），先设置原点（编辑 -原点 -设置）。但是行业内很多是放置
在 Keep Out Layer ，多数板厂也是把 Keep Out Layer 作为边框直接裁掉。
2. 布线外围框画在 Keep Out Layer （放置 - 走线）。画完板把它删掉，以免做板被裁掉。 3. 固定孔画在机械层（放置 - 圆环）。 但是和板框一样，行业内很多是放置在 Keep Out Layer 。 但用 3D
看时看不到孔，做出板时是有孔的。 软件缺陷
如需 3D 效果下看到孔，直接放置一个焊盘，层为 Multi ，如外形尺寸为，把通孔尺寸改成更大如。
4. 固定孔也可以在顶层放置一个过孔，将孔尺寸和孔直径都改成一样大小，改属性始层为 Top Layer ，
改属性末层为 Bottom Layer 。这样 3D 下可以看见孔，但是孔为 金属过孔 。
5. 在 PCB编辑模式下，按 3 键转换为 3D预览模式，按 2 键转换为 2D预览模式。 3D预览模式
下按住 Ctrl 然后滚动滚轮可以缩放； 3D 预览模式下按住 Shift 然后按住右键拖动鼠标可以旋转。
6. 画 PCB封装，先放置一个焊盘，然后编辑 -设置参考 -定位，可以将焊盘的坐标都归零，然后
再放第二 个焊盘并调整其坐标值，就可以准确定位焊盘距离。 7. 画 PCB封装，放置焊盘—双击焊盘，可设置焊盘形状（外形） ，孔大小（贴片就将通孔尺寸改为 0），
标识，层（贴片就设置层为 Top Layer ，插件就设置层为 Multi Layer ， 单层板插件也设置层为 Multi Layer ）。顶层圆底层方的焊盘，将尺寸和外形由选项（简单）改为（顶层 -中间层 -底层），并修改顶层
或底层的外形。按 3 键进行 3D预览。 8. PCB板子按 1:1 比例打出来。 文件 - 页面设计
9．放置网络标号必须要有电气连接，也就是放置时必须要出现红叉。
10. 覆铜需要与焊盘完全融合的设置方法，将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置 如下所示：
设计 --- 规则 ---plane---polygon connect style---polygonconnect 关联类型选择下图
11．对于一些可以忽略的错误，可以点击工具 -- 复位错误标志，就可以消除了，但是当你再动这两个元件
时又会显示绿色，所以最好等元件布局 OK了再进行此操作。
12. 单面板默认情况下顶层放置无件， 底层走线。画单层板不用进行设置， 将全部的走线放到 bottom layer 层，不要在 top layer 层走线就可以了，也可以点键盘 L，出现视图设置对话框，在板层与颜色里面将 top layer 层关掉即可。
13. 同一个元件原理图分几部分单独画，但需要同一个封装。在原理图编辑元件时，画完一个部分然后点
击工具 -- 新部件， 这时会出现 Part-A/Part-B 两个子部件， 再画完另一部分即可。 这样， 生成 PCB时， PCB 元件只有一个。
12.当丝印反了的情况下，点击丝印字符 -- 选择映射即可解决。如果丝印的层错了，可以点击丝印字符 在层的下拉框进行选择。 13. 画线时按 Tab 键可设置线宽。
14. 想在敷铜或走线上露出一个区域不盖油，即用来焊锡。方法如下：选择 Top Solider 层，放
置-- 填充 即可。也可以用这个方法来放置大的焊盘。
15. 画贴片元件封装时 ，焊盘层要设置为 top layer 。放置焊盘时系统默认的焊盘层为 Multi Layer （多层）， 需要修改为 top layer （顶层）。
16. 将网络去掉（防止抄板） ，发给供应商打板的方法：先新建一个空 PCB（PcbDoc）文件，然后把画好的
PCB选中—拷贝，将鼠标移动到原点的中心位置点击一下，然后打开新建的空 PCB文件，点击编辑—特殊
粘贴—勾选复制的指定者（其它选项全部取消） ，弹出对话框选中 NO。
17. 把一个完整 PCB文件的整个 PCB封装都保存下来生成一个 PCB库的方法，设计 -- 生成 PCB库即可。
AltiumDesigner10AD10的使用要点总结
