（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201610802034.1 （22）申请日 2016.09.05
（71）申请人 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
地址 100084 北京市海淀区清华园
（10）申请公布号 CN106323152B
（43）申请公布日 2018.10.02
书
（72）发明人 李弘恺;吴云龙;田芳馨;王同庆;李昆;路新春;雒建斌 （74）专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 张大威
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
CMP金属膜厚测量数据的离线分段处理方法和处理系统
（57）摘要
本发明公开了一种CMP金属膜厚测量数据
的离线分段处理方法和处理系统，该方法包括：读取晶圆表面金属膜厚变化数据；如果最终金属膜厚度的采样信号幅值大于干扰信号幅值，设定第一幅度阈值；根据第一幅度阈值从膜厚数据中获取测量信号段的上升沿和下降沿；根据测量信号段的上升沿和下降沿确定测量信号段的中心位置；根据测量信号段的中心位置取测量信号段中心区间内所有点的平均值作为相应测量信号段的
测量值。本发明可有效消除干扰信号的影响，进而计算出实际工艺过程中晶圆表面金属层的厚度变化。
法律状态
法律状态公告日
2017-01-11 2017-01-11 2017-01-11 2017-01-11 2017-02-08 2017-02-08 2017-02-08 2017-02-08 2017-11-10 2017-11-10 2017-11-10 2018-10-02 2018-10-02 2020-06-23
法律状态信息
公开 公开 公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更 著录事项变更 授权 授权
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
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权利要求说明书
CMP金属膜厚测量数据的离线分段处理方法和处理系统的权利要求说明书内容是....请下载后查看
CMP金属膜厚测量数据的离线分段处理方法和处理系统
