Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究
黄惠珍;魏秀琴;帅歌旺;周浪
【期刊名称】《材料工程》 【年(卷),期】2010(000)003
【摘要】以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨.通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性.P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降.同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构.另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能. 【总页数】5页(4-7,12)
【关键词】Sn-Zn合金;无铅焊料;P;润湿性;蠕变 【作者】黄惠珍;魏秀琴;帅歌旺;周浪
【作者单位】南昌大学,材料科学与工程学院,南昌,330031;南昌大学,材料科学与工程学院,南昌,330031;南昌航空大学,材料科学与工程学院,南昌,330063;南昌大学,材料科学与工程学院,南昌,330031 【正文语种】中文 【中图分类】TG146 【相关文献】
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