镇江大照集团有限公司 高压电缆敷设和电缆头制作标准化作业指导书
通道符合电缆敷设的要求，熟悉电缆终端的安装说明书。 3.人员组织：技术人员，安全、质量负责人，电缆头制作专业工种人员和安装人员、。 4.机具准备：压接钳，电缆外护套、绝缘层剥切工具，半导体层剥切工具，电烙铁，加热设备，电缆敷设用放线滑车、卷扬机、吊车等。 1.电缆支架规格、尺寸及各层间的距离应遵循施工图及规范 2 要求。 电缆沟检查 2.应进行电缆沟、电缆层的实际测量以核对电缆沟支架加工图及层架加工图。 1.所安装电缆支架沟土建项目验收合格（电缆沟垂直度、预埋件）。 2.对加工到场的电缆支架检查符合规范要求。 3 电缆沟支架安3.电缆支架安装前应进行放样定位。 装 4.各电缆支架水平距离应一致、同层横撑应在同一水平面上。 5.电缆支架按图要求进行接地焊接。 6.所有支架焊接牢靠，焊接处防腐符合规范要求 4 无穿孔、裂缝和显著的凹凸电缆保护管制1.热镀锌钢管外观镀锌层完好，11
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作 不平，内壁光滑。 2.根据各设备所需用的保护管长度，对各设备所安装的保护管进行实测，根据实测结果及所用保护管的规格、型号，对保护管进行弯制。 3.电缆保护管在弯制时应遵循的原则：电缆管在弯制后，不应裂缝和显著的凹瘪现象，其弯扁程度不宜大于管子外径的10%；电缆管的弯曲半径不应小于所穿入电缆的最小允许弯曲半径；所弯制的保护管的角度大于900°。 1.电缆保护管管口应无毛刺和尖锐棱角。 2.镀锌管锌层剥落处应涂以防腐漆。 3.保护管露外部分应横平竖直，并列敷设的电缆管管口应排 5 电缆保护管安列整齐。 装 4.保护管埋设深度、接头等应满足施工图及规范要求。 5.金属电缆保护管应接地。 6.保护管与操作机构箱交接处应有相对活动裕度（防止不均匀沉降对操作机构的影响）。 1.电缆敷设前检查电缆敷设通道符合设计及规范要求，电缆 6 电缆敷设 支架的间距、电缆管的管径、电缆管的弯曲半径、电缆管长 度、接地等符合设计及规范要求，清除电缆管内异物。
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2.电缆较短时可以直接采用人工敷设；当电缆长度较长需采用机械敷设时，应将电缆放在滑车上拖拽，牵引端应采用专用的拉线网套或牵引头，牵引强度不得大于规范要求，必要时应在牵引端设置防捻器。 3.电缆敷设时，电缆盘处、滑车之间等各个部位应尽可能减少电缆碰地的机会，以免损伤电缆外护套。电缆上不得有铠装压扁、电缆绞拧等永久性机械损伤。 4.电缆在拐弯处的最小弯曲半径应规范要求。对于交联聚乙烯绝缘电力电缆，其最小弯曲半径单芯为直径的20 倍、多芯为直径的15 倍。 5.当电缆采用直埋敷设时，电缆表面距地面的距离不应小于0.7m，所外区域不得小于1m，且电缆的上、下部应铺以不小于100mm 厚的软土或沙层（软土或沙层中不能有石块或其他硬质杂物），并加盖保护板，其覆盖宽度应超过电缆两侧各50mm。保护板可采用混凝土盖板或砖块。 6.电缆终端和接头处应留有一定的备用长度；电缆接头处应相互错开，电缆敷设整齐不宜交叉，单芯的三相电缆宜放置成“品”字型。 7.在电缆终端头、接头、拐弯处、竖井口等地方，应挂电缆
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标牌；直埋电缆每隔50 ～ 100m处、电缆接头、转弯处等部位应设置明显的标志。 8.电缆的固定间距符合规范要求，单芯电缆或分相后的各相终端的固定不应形成闭合的铁磁回路。固定处应加装符合规范要求的衬垫。 9.电缆敷设后，电缆头应悬空放置，并应及时制作电缆终端，如不能及时制作电缆终端，电缆头必须采取措施进行密封，防止受潮。 1.交联聚乙烯电力电缆的电缆终端有三种形式：预制、热缩、冷缩。不论采用何种终端方式，都应严格按照电缆附件厂家的要求制作电缆终端。 2.根据电缆终端和电缆的固定方式，确定电缆头的制作位置，剖开电缆外护套。破除过程中用力适当，不得损伤内层 7 电缆头制作 屏蔽和绝缘层。对于多芯的电力电缆，应能使电缆头固定后， 其各相弧度保持一致，过渡自然；单芯电缆头高度一致，弧度一致。 3.在制作电缆头时，应将钢带和铜带屏蔽层分开接地，并有标识，接地线与钢带和铜带采用焊接或电缆终端附件中自带的弹簧卡圈进行连接；接地线应采用镀锡编织带，压接编织
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带的铜鼻子应搪锡。 4.多芯电缆的电缆头采用分支护套，分支护套内应衬一些填充料（软质材料可以利用电缆内的填充料），确保电缆头的分支护套密实。分支护套应尽可能向电缆头根部拉近，然后方可进行热缩（或冷缩）。钢带在电缆头处切断，接地线从分支护套下部引出。屏蔽层视接线位置至电缆头之间的长 度而定，对于三芯电缆一般均在分支护套上部。 5.为了保证多芯电缆的三相过渡自然、弧度一致，需增加延长护管。分支护套、延长护管及电缆终端等在热缩（或冷缩）后应与电缆接触紧密，不能有褶皱和破损现象。 6.多段护套搭接时，上部的绝缘管应套在下部绝缘管的外部，搭接长度符合厂家说明书的要求。 7.根据接线端子的位置和应力管的长度，确定延长护管的长度，在延长护管上部，根据说明书的要求剥除屏蔽层，剩余的长度符合说明书的要求，然后制作铜带接地。 8.利用剥刀或玻璃等将铜带上部的外半导体层剥除，铜带上部的半导体层应按照说明书要求留有一定长度，且切断处应平整。半导体层剥除后用细砂纸打磨，磨去绝缘层上半导体残留物，但不得损坏绝缘层，或是绝缘层出现毛刺，凹凸不
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