接触元件,具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201911042178.1 （22）申请日 2019.10.30

（71）申请人 英飞凌科技股份有限公司

地址 德国瑙伊比贝尔格市

（10）申请公布号 CN111128752A

（43）申请公布日 2020.05.08

（72）发明人 J·埃施

（74）专利代理机构 永新专利商标代理有限公司

代理人 郭毅

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

接触元件，具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法

（57）摘要

一种用于制造接触元件的方法，其包括制

造成型体，其中，成型体具有矩形的基体、至少一个电流量取接片和至少一个中间接片，基体具有第一纵向侧和与第一纵向侧在竖直方向上相对置的第二纵向侧，第一纵向侧和第二纵向侧分别以第一长度在第一水平方向上延伸，其中，至少一个电流量取接片中的每个在竖直方向上从基体的第一纵向侧突出并且在第一水平方向上以第二长度延伸，第二长度小于第一长度，其中，至少

一个中间接片中的每个在竖直方向上从基体的第一纵向侧突出并且在第一水平方向上以第三长度延伸，第三长度小于第一长度。该方法还包括：使至少一个中间接片中的每个弯曲，使得每个中间接片的至少一个区段沿第二水平方向错开地平行于基体。

法律状态

法律状态公告日2020-05-08 2020-05-08 2020-06-02

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

接触元件，具有接触元件的功率半导体模块和用于制造接触元件的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看