'' 表 10 ：缺省的层厚要求 类型 1-2 2-3 3-4 4-5 层间介质厚度（mm） 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-12 1.6mm四层板 0.36 0.71 0.36 2.0mm四层板 0.36 1.13 0.36 2.5mm四层板 0.40 1.53 0.40 3.0mm四层板 0.40 1.93 0.40 11 PCB尺寸设计总则 11.1 可加工的PCB尺寸范围 [90] 尺寸范围如表 11 所示： X D Y Z R 传送方向 图 55 ：PCB外形示意图 表11 ：PCB尺寸要求 PCBA重量 （回流焊接） PCBA重量（波峰焊接） 传送边器件、焊点禁布区宽度 (D) 5.0 尺寸（mm） 长（X） 宽（Y) 厚（Z) 倒角（R） 单面贴装 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0～457.0 51.0 ～ 457.0 51.0～457.0 51.0～ 457.0 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) 单面混装 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) ≤5.0kg 5.0 双面贴装 常规波峰焊双面混装 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) 5.0 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) ≤5.0kg 5.0 [91] PCB宽厚比要求Y/Z≤150。 [92] 单板长宽比要求X/Y≤2 [93] 板厚0.8mm以下, Gerber各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议SMT使用治具。 [94] 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加≥5mm宽'' 的辅助边。 器件 辅助边 PCB传送方向 ≥5mm 图 56 ：PCB辅助边设计要求一 [95] 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过PCB边缘，且须满足： ? 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。 ? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度要求： 器件 辅助边 PCB传送方向 ≥3mm 图 57 ： PCB辅助边设计要求二 ? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边的宽度要求如下： 器件 辅助边 PCB传送方向 图 58 ：PCB辅助边设计要求三 ≥3mm 开口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm 12 基准点设计 12.1 分类 [96] 根据基准点在PCB上的位置和作用分为：拼版基准点，单元基准点，局部基准点。 '' 拼板基准点 局部基准点 单元基准点 图 59 ：基准点分类 12.2 基准点结构 12.2.1 拼版基准点和单元基准点 [97] 外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm的八边形铜环。 d D L d=1.0mm D=2.0mm L=3.0mm 图 60 ：单元Mark点结构 12.2.2 局部基准点 [98] 大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm的圆形区域。保护铜环：不需要。 d D d=1.0mm D=2.0mm 图 61 ：局部Mark结构 12.3 基准点位置 [99] 一般原则：经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过SMT设备加工的PCB无需基准点。 单面基准点数量≥3。 SMD单面布局时，只需SMD元件面放置基准点。 SMD双面布局时，基准点需双面放置；双面放置的基准点，出镜像拼版外，正反两面的 基准点位置要求基本一致。 '' B面基准点 PCB T面基准点 图 62 ：正反面基准点位置基本一致 12.3.1 拼版的基准点 [100] 拼版需要放置拼版基准点，单元基准点。 拼版基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布。尽量远离。拼版基准点的位置要求见图 63： ≥6.0mm L A A H H≥L＋6.0mm A A A A 图 63 ：辅助边上基准点的位置要求 采用镜像对称拼版时，辅助边上的基准点需要满足翻转后重合的要求。 12.3.2 单元板的基准点 [101] 基准点数量为3个，在板边呈“L”形分布，个基准点之间的距离尽量远。基准点中心距离板边必须大于6.0mm，如不能保证四个边都满足，则至少保证传送边满足要求。 12.3.3 局部基准点 [102] 引脚间距小于≤0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距≤0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局部基准点。 局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称。 Y B O MARK点A与BX 相对 A '' 图 64 ：局部Mark点相对于器件中心点中心对称 15 表面处理 13.1 热风整平 13.1.1 工艺要求 [103] 该工艺是在PCB最终裸露金属表面覆盖的锡银铜合金。热风整平锡银铜合金镀层的厚度要求为1um至25um。 13.1.2 使用范围 [104] 热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用有细间距元件的PCB。原因是细间距元器件对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐使用该表面处理方式。 13.2 化学镍金 13.2.1 工艺要求 [105] 化学镍金系化镍浸金的简称，PCB铜金属面采用的非电解镍层镀层为2.5um-5.0um，浸金（99.9％的纯金）层的厚度为0.08um-0.23um。 13.2.2 使用范围 [106] 因能提供较为平整的表面，此工艺适用于细间距元件的PCB。 13.3 有机可焊性保护膜 [107] 英文缩写为OSP，此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表面的覆盖，目前唯一 推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um-0.5um，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于细间距元件的PCB。 15 输出文件的工艺要求 14.1 装配图要求 [108] 要求有板名、版本号、拼版方式说明、版本信息。 14.2 钢网图要求 [109] 要求有板名、版本号说明。 14.3 钻孔图内容要求 [110] 板名、版本号、板材、表面处理方式、板厚、层数、层间排布、孔径、孔的属性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求说明。 15 附录 15.1 “PCBA四种主流工艺方式” ? 单面贴装
研发PCB工艺标准设计规范标准
