'' 非金属化孔 金属化孔 大焊盘 大焊盘 非金属化孔无焊盘 金属化小孔 类型A 类型B 类型C 图 32 ： 孔类型 6.2.2 禁布区要求 表 6 禁布区要求 紧固件的直类型 径规格（单位：mm） 2 2.5 螺钉孔 3 4 5 4 铆钉孔 2.8 2.5 定位孔、安装孔等 ≥2 内层最小无铜区(单位：mm) 表层最小禁布区直径范围（单位：mm） 7.1 7.6 8.6 10.6 12 7.6 6 6 安装金属件最大禁布区面积+A(注) 金属化孔孔壁与导线最小边缘距离 0.4 电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离 0.63 间距 空距 说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区 7 阻焊设计 7.1 导线的阻焊设计 [50] 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜。 7.2 孔的阻焊设计 7.2.1 过孔 [51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。如图33所示 '' D+5mil D 阻焊 7.2.2 孔安装 [52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。 D+6mil D 阻焊 图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图 [53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。 D D≥螺钉的安装禁布区 图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计 [54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为： d D d+5mil 类型A安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图 （D≥螺钉的安装禁布区） 类型A安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图 图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.3 定位孔 [55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。 '' D+10mil D 阻焊 图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.4 过孔塞孔设计 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。 [57] 需要过波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mm的BGA/CSP，其BGA过孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在BGA下加ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil，阻焊开窗40mil。 图 38 ：BGA测试焊盘示意图 [59] 如果PCB没有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥1.0mm，不进行塞孔。BGA下的测试点，也可以采用一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil，阻焊开窗40mil。 7.3 焊盘的阻焊设计 [60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined）。 阻焊 非阻焊定义的焊盘 阻焊定义的焊盘 Non Solder Mask Defined 图 39 ：焊盘的阻焊设计 Solder Mask Defined [61] 由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度3mil。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。 '' 焊盘 C D 阻焊开窗 G 阻焊开窗 过孔 H 焊盘 走线 E A B 阻焊开窗 F 图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸 表7 ：阻焊设计推荐尺寸 项目 插件焊盘阻焊开窗尺寸（A） 走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B） SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C） SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D） SMD焊盘和插件之间的阻焊桥（E） 插件焊盘之间的阻焊桥（F） 插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（G） 过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H） 最小值(mil) 3 2 3 3 3 3 3 3 [62] 引脚间距≤0.5mm（20mil），或者焊盘之间的边缘间距≤10mil的SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图41所示。 整体阻焊开窗 A≤0.5mm 或者 B≤10mil 图 41 ：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 [63] 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。 7.4 金手指的阻焊设计 [64] 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见图42所示。 A B '' 走线 阻焊开窗上面和金手指上端平起 板边 阻焊开窗 阻焊开窗下面超越板边 图 42 ：金手指阻焊开窗示意图 7. 走线设计 8.1 线宽/线距及走线安全性要求 [65] 线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8 表8 推荐的线宽/线距 铜厚 HOZ，1OZ 2OZ 3OZ 外层线宽/线距（mil） 4/5 6/6 8/8 内层线宽/线距（mil） 4/4 6/6 8/8 [66] 外层走线和焊盘的距离建议满足图43的要求： 阻焊开窗 阻焊开窗 ≥2mill Trace to pad space ≥2mil 图 43 ：走线到焊盘的距离 [67] 走线距板边距离＞20mil，内层电源/地距板边距离＞20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20mil。 [68] 在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。
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