2019年国家集成电路产业基金分析报告

2019年国家集成电路产业基金分析报告

2019年3月

目 录

一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 ......................................................................................................... 4 二、国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 .......................................................................... 6

1、大基金总体投资计划：2014-2019为投资密集期 .......................................... 6 2、大基金一期投资布局：以IC制造为主 ........................................................... 7 3、大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 .............................. 10

三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好， 有效促进产业发展........................................................................................ 12

1、晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 .............................................. 13 2、特色工艺：发展多种先进专用工艺 .............................................................. 15 3、晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 ...................... 16 4、设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 .............................. 16

四、相关企业 .................................................................................... 18

国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措。在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定我国集成电路的发展方向，随后同年9月国家集成电路产业投资基金（“大基金”）正式成立。

大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主。根据集微网大基金投资项目统计，从投资领域来看，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等，其中公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。

大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展。在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看，根据CSIA统计数据，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。

根据华芯投资官方微信公众号信息，大基金一期取得了良好成效，