2019-2025年中国晶圆市场供需格局及未来发展趋势报告（目录）
2019-2025年中国晶圆市场供需格局及未来发展趋势报告（目
录）
【出版日期】2019年
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价 格】纸介版：8000元 电子版：8000元 纸介+电子：8500元
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第一章 2018年国内外晶圆行业整体运行态势分析 第一节 2018年世界晶圆行业运行总况 一、全世界晶圆的产能
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二、硅片市场的国际化和生产垄断化已经形成 三、硅片制造技术进一步升级
第二节 2018年中国晶圆行业的发展形势综述 一、中国晶圆稳步发展 二、中国晶圆产销回顾
第三节 2018年中国晶圆生产主要地区项目建设动态分析 一、涿鹿打造国内最大晶圆生产研发基地 二、青海晶圆产业化项目技术取得突破 三、亿元晶圆项目入驻杞县
四、青海聚阳能硅业年产3500吨晶圆项目开建 第四节 2018年中国硅单晶技术取得的重要进展 一、12英寸硅单晶生长技术已经成熟 二、有效控制原生颗粒缺陷形成 三、12英寸硅单晶抛光片加工技术成熟 四、外延优化衬底技术获得发展
第五节 2018年中国晶圆技术及生产设备分析 一、中国硅单晶生产设备发展现状 二、中国硅单晶生产设备技术取得重大突破 三、中国太阳能硅单晶生产设备发展分析 1、太阳能硅单晶生产设备销量直线上升
2、太阳能硅单晶生产设备发展水平亟待实质性提高
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