鸿富诚：热界面材料在芯片散热中的应用

鸿富诚：热界面材料在芯片散热中的应用

热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。

随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，比如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如：笔记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热界面材料也在不断的发展。

热界面材料的应用：

1、芯片（CPUs、GPUs、芯片组等）； 2、笔记本电脑和网络服务器； 3、手机通讯；

4、高功率LED散热充电桩； 5、无特殊绝缘需求的电源组件； 6、半导体和散热器之间热传导； 7、LCD和等离子电视； 8、通信产品的热传导； 9、车载通讯电子设备；

10、机顶盒、手持电子设备（微型投影仪）。

深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司专注于热界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料等创新功能材料的研发、制造与销售。公司总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉设立子公司，并在美国、日本、中国香港地区、中国台湾地区等地设立办事处，现有员工400多人。