1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
名称 Chip MLD： Molded Body 图示 常用于 电阻，电容，电感 钽电容，二极备注 片式元件 管 模制本体元件 CAE： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 圆柱形玻璃二极管, 二个金属电极 电阻（少见） Melf： Metal Electrode Face SOT： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC： Oscillator Xtal：Crystal 晶振 晶体振荡器 晶振 二引脚晶振 1(5)
SOD： Small Outline Diode SOIC： Small Outline IC 芯片，座子 二极管 小型二极管（相比插件元件） JEDEC 小型集成芯片 小型封装，也称SO，SOIC SOP： Small Outline Package 芯片 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯片【也成丁字形】 无引脚芯片载体： LCC： 指陶瓷基板的四芯片 个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN 或QFN-C Leadless Chip carrier PLCC： 芯片 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。 双列直插式封装：引脚从封装两侧引出 四方扁平封装：芯片 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶plastic leaded Chip carrier DIP： Dual In-line Package QFP： Quad Flat Package 变压器，开关,芯片 2(5)
瓷、金属和塑料三种。 BGA： Ball Grid Array QFN： Quad Flat No-lead SON： Small Outline No-Lead 芯片 塑料：P 陶瓷：C 球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚 芯片 四方扁平无引脚器件 芯片 小型无引脚器件
2、 SMT物料基础知识
一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ） 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法：
①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10次方（即“0”的个数） 103=10*10=10000Ω=10KΩ 471=47*10=470Ω 100=10*10=10Ω 101=10×10=100Ω 120=12×10=12Ω
②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*10=1000Ω=1KΩ 1632=163*10=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×10=147Ω 1203=120×10Ω=120KΩ 4702=470×10Ω=47KΩ
2302101013
n
英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 3(5)
0201 0603 0.60±0.05 1.00±0.10 1.60±0.15 2.00±0.20 3.20±0.20 3.20±0.20 4.50±0.20 5.00±0.20 6.40±0.20 0 0 0 0 5 5 5 0 5 0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.10 1.25±0.10 1.60±0.10 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20 0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.10±0.00.15±0.05 0402 1005 0.20±0.10.25±0.10 0603 1608 0.30±0.20.30±0.20 0805 2012 0.40±0.20.40±0.20 1206 3216 0.50±0.20.50±0.20 1210 3225 0.50±0.20.50±0.20 1812 4832 0.50±0.20.50±0.20 2010 5025 0.60±0.20.60±0.20 2512 6432 0.60±0.20.60±0.20
2.电容（C）：
电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容 钽质电容 有极性, 贴片电容 无极性。
用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=10MF=10UF=10NF=1012PF
2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*10=100000PF=0.1UF 100=10*10=10PF
473=47×10=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×10=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×10=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×10=220pF 330=33×10=33pF 2.3钽电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
01433043
6
9
4(5)
2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225
3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6
10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476
3. 电感（L）
电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感
电感量：10NH～1MH
材料：铁氧体 绕线型 陶瓷叠层 精度： J=±5% K=±10% M=±20%
尺寸： 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm 个别示意图：贴片绕线电感 贴片叠层电感 1H=1000MH 1MH=1000UH 1UH=1000NH 电感量与无件代码对照表：
电感量 元件代码 电感量 元件代码 4.7UH 4R7 1MH 102 3.3UH 3R3 820UH 821 2.7UH 2R7 680UH 681 1.0UH 1R0 470UH 471 820NH R82 330UH 331 750NH R75 220UH 221 680NH R68 100UH 101
4.元件尺寸公英制换算
CHIP元件 1 inch=25.4mm
规格 0201 0402 0603 0805 1206 英制
(inch) 0.02X0.01(0201) 0.04X0.02(0402) 0.06X0.03(0603) 0.08X0.05(0805) 0.12X0.06(1206) 公制
(mm) 0.6X0.3(0603) 1.0X0.5(1005) 1.6X0.8(1608) 2.0X1.2(2012) 3.2X1.6(3216)
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SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
