1．目的
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、
适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的
情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以
适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
2、
定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、
拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能
维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影
响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或
危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或
造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低
其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
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7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2W
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7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ≧1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧Y2 ≧5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 ＜1/4W 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 33度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不0 Y2 ＜5mil 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未3 / 10 发生偏滑。
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)
