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PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、 按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板
2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤
化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板
各种工艺多层板流程
㈠ 热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装
㈡ 热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢ 化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装
㈣ 全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤ 全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈥ 化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
㈦ 单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧ 双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
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电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI） ㈨ OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装
多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、 开料：对覆铜板开料。 覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。
1_ 覆铜板构成：基材+基铜
A：基材构成： 环氧树脂+玻璃纤维 基材厚度≥0。05MM B：基铜厚度： 18 μM 35μM 70μM ②覆铜板的表示方法：
A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度 B：小数点后两位，只表示基材的厚度 C：特殊的有 0.6MM与0.8MM两个
③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：μM
其中，35/70 18/35 的称为阴阳板
④覆铜板盎司OZ的表示方法
A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。 B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1
35/70=1/2
用盎司表示规格比较方便.
⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。 ⑥板材一般分为A：FR4板 B：高频板 C：无卤素板 2、 内层图像转移
① 内层磨板：分两步：A：用酸洗 作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3 干膜起皱。
B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力
② 内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀
剂；底层，聚已烯膜。 贴膜时把底层膜去掉。
③ 菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两
片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。
④ 曝光 ：用白光对菲林垂直照射
⑤ 显影 ： 把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，
若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
⑥ 蚀刻 ：把没有用的铜熔解掉。
蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。
A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。 补偿标准为： 基铜厚 内层补偿 外层补偿 18μm 0 mil 1 mil 35μm 0．4 mil 1．5 mil 70μm 1．0 mil 3．0 mil 阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T
是以厚的基铜为准。则有：
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18/35 补偿：1.2/0.4 35/70 补偿：2.4/1.0
B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间
上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。
C：单位换算：
1英尺=12英寸 英尺：foot 英寸：inch 1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil
1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm 1 mil =0.025 mm =25μm
⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH） 3、 AOI检测：
1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测
2 检测，3 又称半检，4 只能检查出制造问题，而5 不6 能检查出工程问
题。
7 基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品
——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
4、 棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强与半固化片的结合力 5、层压： ①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm ②对半固化片开料：
A：半固化片经常用的为1080 2116，因为价格不太贵,含胶量比较大。 型号 106 1080 3313 2116 7628 厚度（mm） 0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951 价格由大106 3313 2116 1080 7628 到小 B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成 ③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。 ④层压厚度理论值公式：
所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率 残铜率=有用的铜/基铜
⑤层压时的叠层原则：
A：优先选用厚的板材 B：结构对称
C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080
D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍 厚的基铜
E：半固化片应外薄内厚
F：层间半固化片的张数应≤3张
G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致
H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。
6、钻孔
① 钻孔的步骤：
A：钻定位孔（孔径为3.2mm） B：排刀（由小到大排刀） C：钻首板
D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框） E：批量生产
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F：去批锋
② 钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。 A 钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。05mm
当钻刀为0。1mm时，要求：板厚≤0。6mm，层数≤6层 当钻刀为0。15MM时，要求：板厚≤1。2mm，层数≤8层 B 槽刀范围：0。6mm-------1。1mm
当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢 性比钻刀好，不易断刀。
C 铣刀范围：0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4mm ③ A 钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。 金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。 B 过孔孔径范围：0。1mm----0。65mm
过孔特点：1 没有字符标识 2 有电性能连接 3 排列比较零乱
4 孔径相对比较小 5 可以缩孔 6 不插元器件
过孔有四种工艺：a 过孔喷锡 b 过孔盖油 c 过孔塞孔
d 过孔开小窗
★ 过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔
盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。
★ 过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。1mm-----0。65mm 则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为 0。2
mm ---0。75 mm
★ 塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的
大小应比生产用板上对应孔的大大0。1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。2-----0。75mm
元件孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接3 排列比较整齐 4 不可缩孔 5 插元器件 6 要焊接
压接孔特点：1 有字符标识 2 有电性能连接 3排列比较整齐 4 不可缩孔 5 要插元器件 6 不能焊接 非金属化孔特点：1 没有电性能连接 2 孔径相对比较大
钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还 有破
盘。
重孔：一孔多钻，后果：1 孔不圆 2 易断刀 孔间距：孔壁到孔壁的距离。
钻孔时
板分为盖板、生产用板、垫板
盖板时用铝片作为盖板作用：A 导钻B 散热C防滑 垫板 作用：保护钻刀。
要注意板，
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⑥ 金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。
补偿的原因：A 钻刀的磨损B沉铜、板镀、图镀的影响。 过孔 元件孔 压接孔 非金属化孔 金属化槽孔 非金属化槽孔 6 mil 6 mil 4 mil 2 mil 6 mil 2 mil 非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：A 钻刀的磨损B板材 的涨缩。
金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。
⑦ 二钻孔的条件：A 孔径＞4。5 mm的NPTH要放二钻
B 孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻
C 槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻 D 槽孔到线的距离＜15 mil的要放二钻
E 板厚≥2。5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。7mm时的NPTH
要放二钻
F 所有的邮票孔要放二钻
G 沉金板所有的NPTH要放二钻
7 沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。
同时整个板面
上的铜也加厚了。
沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。
作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层
之间的电性能连接更完美。
8 板镀： 即在孔壁上板镀5μm的铜。这一步不能去掉，作用：防止铜被氧化。 特殊情况下调整为10μm。
沉铜，板镀主要是为了加厚孔壁上的铜，但同时整个板面上的铜都被加厚了。 不调整的情况：A 双面板不调整，因为没有12/12的基铜。 B 外层线路为芯板不调整 C 特殊板材不调整 D 假六层板不调整
E 基铜厚为35μm，要求完成铜厚为70μm不调整 F 线宽/线距为3/3μm的不调整 9 外层图像转移
A 在外层一般用正片菲林，这样可以节省工序，所以要图镀。
图镀时镀铜20μm 先镀铜，后镀锡。
镀锡的作用：保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。
当内层线路用正片菲林时，图镀只镀锡不镀铜，因为内层线路不用加厚。 当为全板镀金板时，外层线路只镀锡不镀铜，因为全板镀金板外层不用加厚。
B 图镀时镀的锡为纯锡，纯锡的焊接性能不好，所以要在后面褪锡时褪掉 10 丝印阻焊油墨：即在丝网上印刷油墨。 A 丝印阻焊油墨厚度为10μm
B 字加在阻焊层的字叫丝印字，也可称为绿油字，线宽一般为8mil 11 阻焊图像转移
A 阻焊开窗：即阻焊菲林上的图形叫做阻焊开窗。 B 净空度：焊盘边到油膜过的距离。
圆盘净空度≥2mil，方盘净空度≥1mil
C：过孔开小窗，单边比钻孔大3 mil，开小窗的作用：电测。
② 挡油菲林比钻孔孔径单边大3.5mil，以钻孔孔壁为距离，而非以焊盘边为距离。
A：做挡油菲林的条件：一、交货面积＞5平方米
PCB板制造工艺流程
