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技能培训考试试卷 

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涂胶工艺题

1、单组份硅胶固化原理是 。

A:吸温固化 B: 吸湿固化 C:脱水固化 2、双组份环氧树脂,其固化过程和 有关。

A空气中的水汽 B:温度 C:时间 3、当天气比较干燥的,车间又没有湿度控制设备时,如何使得单组份硅胶的固化速度增加? A:拖地 空间加湿 B:开大空调,空间抽湿 C:没办法 4、PCB焊点涂胶的作用是什么?

A:辅助固定 B:增加绝缘 C:没多少作用,可以取消 5、选用胶水,为什么要对胶水的组分进行管控?

答:

压铸工艺题

1、模具在一段时间不用的时候,需要用 的方式进行保存。

A:黄油油封 B:防锈剂涂抹 C:机油涂抹

2、注塑成型生产过程主要包括熔胶、合模、射胶、 、开模5个动作阶段。 A:接冷却水路 B:冷却保压 C:射座后退 3、注射成型一个工作循环中,注射机座需完成 三个基本过程。

A:塑化、注射、保压 B:加料、注射、冷却 C:塑化、注射、成型 4、一般地,注塑制品有气泡,可能的原因有 。

A:塑料干燥不良 B:塑料缩水严重 C:模具排气不良 5、注塑工艺中的“射压”与“保压”有什么不同?

答:

答案: 基础题:

1. ABCD 2.ABC 3.A 4.B 5.A 6.B 7.ABCD 8.ABCD 9.D 10.AB

耐压题:1 C 2 A 3 A 4 C

5 答:马上更换点检无异常的另一台耐压机器,进行生产作业;当日采用异常耐压机器测试的产品分开放置,在不影响生产时,在对该批分开放置的产品重新采用点检无异常的耐压机进行异常耐压检测。

绝缘题:1 A 2C 3 A 4B 5 答:“0 000”表示绝缘电阻无穷大,超出显示范围,绝缘测试合格;“0.000”表示绝缘测试电阻值为零,是导通的,没有绝缘。

接地题:1 A 2 C 3 C 4 A

5. 答:不能,万用表本身不具备接地电阻测试条件,其测得的电阻值任意性太大以至于毫无意义,万用表测值主要部分是接触电阻,而实际的接地电阻只占其中的一小部分。所以,采用万用表测试,只能说明导通了,而不能测试到接地电阻是多少。

功率题:1 B 2 AB 3 B 4 A

5. 答:供电端:电参数测试仪正常工作所需要的输入电压,AC220V 负载供电端:产品正常点亮时所需要的输入电压,电压根据产品变化而变化 负载端:被测产品安装的位置,一般采用装入测试架后接入仪器。

老化题:1 BCD 2 D 3 A 4 C

5. 答:防静电,意味着可以导电;由于防静电设备相当于一个大地电极,如果产品发生漏电,漏电将会通过人体的接触,电流将会流向人体佩戴的防静电设备,直接对人体造成极为严重的伤害。

烙铁题:1 C 2 C 3 AB 4 CD

5 答:点检时,采用点锡在点检工装上,待点检工装示数稳定之后,方可为止完成一次点检,这个时间可能需要花上>30s的时间;但是实际生产过程,烙铁焊接仅仅只有不到1s-3s的时间,因此时间生产作业时烙铁温度一般需要更高。另,为了保证散热问题,一般玻纤板可以采用40W烙铁焊接,铝基板采用60W烙铁焊接。

电批题:1 B 2 A 3 A

4 答:准备好点检设备,电批更换扭力测试适用的批嘴,垂直向下,按下电批开关,进行一次电批扭力测试,得到一个数据,记录下来;重复3遍后,将数据取平均值。

5. 答:我司对电批扭力的控制标准,主要来自对实际材料上进行多次打螺丝动作,检查打好的螺丝效果,如果满足要求的话,便将打成该效果的电批此时的扭力记录下来,重复试验多次,取出合理的范围,最后制定出最终的适合该产品的电批扭力控制数据。

维修题:1 A 2 B 3 A 4 C

5、答:8颗灯株一串,共有4串,如果每颗灯珠3V,该PCB点亮的电压约在DC24V,如果一颗灯珠的电流是20mA,该PCB电源输出电流约为80mA。LED信息可以再SMT的《批

次工艺通知上》找到。

移印题:1 C 2 ABC 3 B 4 AB

5、答:由于移印的原理是渗透。不一样的产品,表面材质和表面加工不一样,导致材料表面状态不同,油墨具备专注性,因此暂时无法同一种油墨通用所有的产品。一般分类如下:五金玻璃类、塑料类两种。如果希望得到优秀的移印效果,除了选正确油墨之外,还需要适当的烘烤,烘烤温度,常用80°C-120°C,烘烤时间15min-30min不等。

过炉题:1 B 2 AB 3 AB 4 A

5、答:波峰焊进站前,需要对产品的方向进行确认的,一般以IC方向来确定流向。如果平行一侧IC脚方向,则会发生一边IC脚连锡,另一边甚至不上锡的现象;如果垂直一侧IC脚方向,则不会有这样的问题。主要是因此波峰焊载盘低于涌起的锡,如船一样压过锡面,迎向锡面的IC脚容易挂锡,背向锡面的IC脚不容易上锡。

涂胶题:1 B 2 B 3 A 4 AB

5、答: 如胶水里面含有大量的硫,长期使用可能会使硫扩散出来,导致LED芯片硫化,最终死灯;这属于直接影响性能的问题;如胶水长期放置后会黄化,直接影响到外观。因此需要对胶水里面的成分进行管控。

压铸题:1 A 2 B 3 C 4 ABC

5、答:射压:主要强调的是速度,只要速度达到,压力可以不达到设定值,射出主要调较的是产品外观性问题;射压不良,一般会导致缺胶、充胶等问题,

保压:主要强调的是压力,一开始就会达设定的压力,保压主要的作用是压力补偿.

保偿产品的密度与质量.保压也是二次压,一般在射出完成产品的95%左右开始进行保压作业,但是保压过早与过晚均会对产品质量造成不同程度的不良,保压不足一般会导致熔接文、水纹、塌陷等各种不良。

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