试组装常见问题
事前准备
*所有组装零件应备齐, 不可因缺件而少组, 因试组装之目的即在发现设计遗漏或制造公差造成的问题,是RD的最后一道防线不可轻忽. *组装前应确认各件之BOSS高度正确否 ? *需用正确之螺丝长度(试组时可短不可长) *确认所用之部品均为最新版次(含电子料)
I. LCD model:
1.LCD Hook滑动不顺:
a. 检查LCD cover 上之Knob孔尺寸是否正确, 有无毛边
LCD cover 上之滑动面是否光滑.
b. 检查LCD Hook与LCD Knob相关位置尺寸,毛边情况及滑动面是否光滑.
2.LCD Cover与Bezel之间gape:
a.检查是否有干涉而顶高现象.如Cover叉子干涉, Boss过高等
c. 检查LCD Cover与Bezel之卡勾是否卡合密实.(一般在T1后,会做卡勾之微
调修模,以达到确实卡合之目的.
3.LCD Bezel与LCD间 gape:
a.检查是否组装良好.(如有无压到inverter cable或卡合不实现象) b.检查LCD铁框是否正常.
d. 是否LCD Bezel过大,造成挤凸现象.
4.Lid Switch 动作不正常
a.检查LCD Bezel上之凸点高度是否正确 b.检查hinge与hinge support之组装高度 c.检查LCD Cover后段半圆尺寸
5.LCD Cover与Bezel经手捏压有异音: a. 检查Cover与Bezel之互叉是否足够
II. Base & Top Assy
1.各种Knob滑动不顺(参考LCD Hook滑动不顺处理) 2.各种Button动作不良:
a.检查button周围gape是否足够,button与 cover两者间不可磨擦 b.检查button弹性臂是否适当,太硬或太软 ?
b. 检查button之作动Boss与Switch间是否有合理空行程(空行程太大会动作不良,太小会误动作) 3.Shielding不平整:
a.检查相互配合之boss高度是否正确.
b.检查热熔boss之位置与Shielding之孔是否相配合无干涉
III. Chassis Assy:
1.Top与Base组装后美工缝不均 a.检查有无干涉件 b.检查两者之Boss高
c. 检查两者之卡合是否良好
VI. K/B Cover Assy
1. 全机组装后, 压按键周围即产生误动作
a. 确认按键周边支撑肋高度是否足够
2. hinge cover 位置偏一边 ( 对Top Cover或 LCD Module )
a. 量单品相关尺寸是否正确 b. 量模穴尺寸及缩水率是否正确 c. 量成品相关组合尺寸是否正确
塑胶模试模 试组装常见问题
