图四、冷却过快或不够
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产
回流焊主要缺陷分析：
?
锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢且不均匀。4、加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
?
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
?
开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 7. 检查、包装
检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。
检查着重项目：
? PCBA的版本号是否为更改后的版本。
? 客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。
? IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。 ? 焊接后的缺陷：短路、开路、缺件、假焊
包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。公司目前所用的包装工具有：
? 用胶袋包装后竖状堆放于防静电胶盆
? 把PCBA使用专用的存储架（公司定做、设备专商提供）存放 ? 客户指定的包装方式
不管使用何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下元列内容： ? 产品名称及型号 ? 产品数量 ? 生产日期 ? 检验人
8、在SMT贴装过程中，难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法，人工贴装时我们要注意下列事项：
? 避免将不同的元件混在一起
? 切勿使元器件受到过度的拉力和压力
? 转动元器件应该夹着主体，不应该夹着引脚或焊接端 ? 放置元件是应使用清洁的镊子 ? 不使用丢掉或标识不明的元器件 ? 使用清洁的元器件
? 小心处理可编程装置，避免导线损坏
第三章 元器件知识
SMT无器件名词解释
1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 2、小外形二极管 (SOD) (small outline diode)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3、片状元件（chip）(rectangular chip component)
两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 4、小外形封装(SOP) (small outline package )
小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)
四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。 6、细间距 （fine pitch）
不大于0.5mm的引脚间距
7、引脚共面性 （lead coplanarity ）
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。 8、封装（packages）
SMT元器件种类
在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：
电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。 （一） 电阻
1． 单位：1Ω=1×10 KΩ=1×10MΩ
2． 规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 3． 表示的方法：
2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×10Ω=10KΩ 1002F=100×10Ω=10KΩ (F、J指误差，
2
3
-3
-6
F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通
电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。
（二） 电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C
1．单位：1PF=1×10 NF =1×10UF =1×10MF =1×10F
2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 4． 表式方法：
103K=10×10PF=10NF 104Z=10×10PF=100NF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。 （三） 二极管：
有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用 万用表来测试。 （四） 集成块：（IC）
分为SOP、SOJ、QFP、PLCC （五） 电感：
3
4
-3
-6
-9
-12
单位：1H=10MH=10UH=10NH
表示形式：
R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH J 、K指误差，其精度值同电容。 四．资材的包装形式：
1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的宽度分为 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上两个元件 之间的距离称为PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等 2． STICK形 3． TRAY形 (1)
1. 片式元件：主要是电阻、电容。
2. 晶体元件：主要有二极管、三极管、IC。
以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：
片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等 369
Chip SOT Melf SOIC QFP PLCC BGA CSP 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252等 圆柱形元件, 二极管, 电阻等 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 密脚距集成电路 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的μBGA 3. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
4. 异型电子元件(Odd-form)：指几何形状不规节的元器件。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
SMT操作员培训手册，SMT培训资料（全） - 图文
