硬 件 开 发 前 序
软 件 必 备 一、 电路版设计的先期工作
1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些 特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图 的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装， 人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相 通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和 PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和 PCB封装库中的一致，特别是 二、 三极管等。 二、 画出自己定义的非标准器件的封装库
建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的 PCB库专用设计文件。 三、 设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等
1、 进入PCB系统后的第一步就是设置 PCB设计环境，包括设置格点大小和 类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值， 而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、 规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。 在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于 3mm勺螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或 PCBizard中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止 布线层。 四、 打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装
这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图 设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC佥查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设 计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充 零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、 布置零件封装的位置，也称零件布局
Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运 行\下面的\用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键 是布局，多数设计者采用手动布局的形式。 用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键 不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。 Protel99在布局 方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。 使用自 动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可 以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展 开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用 Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展开和缩紧选定 组件的X、丫方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综 合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件， 并锁定这些器件，然后是大的占位置的 器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板 子，应在中
间多加固定螺丝孔。 板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上 也应加固定螺丝孔， 有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘， 最好在原理 图中就加上。 将过小的焊盘过孔改大， 将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或 保护地等。
放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置 布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓 朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这 块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。 选 Design-Rules 一般需要重新设置以下几点 :
1、 安全间距 （Routing 标签的 ClearanceConstraint） 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。 一般板子可
设为0.254mm较空的板子可设为0.3mm较密的贴片板子可设为 0.2-0.22mm， 极少数印板加工厂家的生产能力在 0 . 1- 0 . 15 m m ，假如能征得他们同意你就能设 成此值。0.1mm以下是绝对禁止的。
2、 走线层面和方向（ Routing 标签的 RoutingLayers ） 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。 请注意贴片的单面板只用
顶层，直插型的单面板只用底层， 但是多层板的电源层不是在这里设置的 （可以 在
Design-LayerStackManager 中，点顶层或底层后， 用 AddPlane 添加， 用鼠标 左键双击后设置， 点中本层后用 Delete 删除），机械层也不是在这里设置的 （可 以在
Design-MechanicalLayer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是 否同时在单层显示模式下显示）。
机械层 1 一般用于画板子的边框；
机械层 3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个 PCAT结构的板子看一下
3、 过孔形状（ Routing 标签的 RoutingViaStyle ） 它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、 外径，均分为最小、 最大 和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、 走线线宽（ Routing 标签的 WidthConstraint ） 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 0.2-
0.6mm，另添加一些网络或网络组（NetClass ）的线宽设置，如地线、+5伏电源 线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在 Design-Netl istManager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选 0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过 1 安培的电流， 具体 可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD旱盘在自动布线无法走通时，它会 在进入到SMD旱盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线， 其中B oard 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络 组等的线宽约束条件。下图为一个实例
5、敷铜连接形状的设置（ Manufacturing 标签的 PolygonConnectStyle ） 建议用 ReliefConnect 方式导线宽度 ConductorWidth 取 0.3-0.5mm4 根导线 45 或 90度。
其余各项一般可用它原先的缺省值， 而象布线的拓朴结构、 电源层的间距和 连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选 Tools-Preferences ，其中 Options 栏的 InteractiveRouting 处选 Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线， IgnoreObstacle 为穿过， A
voidObstacle 为拦断）模式并选中 AutomaticallyRemove （自动删除多余的走 线）。
Defaults 栏的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置 FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下 方所在布线层，要上锡的在 Top 或 BottomSolder 相应处放 FILL 。 布线规则设置也是印刷电路版
设计的关键之一，需要丰富的实践经验。 八、自动布线和手工调整
1、点击菜单命令 AutoRoute/Setup 对自动布线功能进行设置
选中除了 AddTestpoints 以外的所有项， 特别是选中其中的 LockAllPre-Ro ute选项，Rout in gGrid可选1mil等。自动布线开始前 PROTE会给你一个推荐 值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易 100%布通，但布线难度和 所花时间越大。
2、 点击菜单命令 AutoRoute/All 开始自动布线
假如不能完全布通则可手工继续完成或 UNDO-次（千万不要用撤消全部布 线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、 过孔）后调整一下布局或布线规则， 再重新布线。完成后做一次 DRC有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理 图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网 络表后再布。
3、 对布线进行手工初步调整
需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消 除部分不必要的过孔，再次用 VIEW3助能察看实际效果。手工调整中可选 Tool s-DensityMap 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可 按键盘上的End键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些， 直到变成黄 色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令 Tools/Preferences ，选中对话框中 Display 栏的 SingleLayerMode ）
将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做 DRC因为有时候有 些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线， 快完成时可将每个布线层 单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。 十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/Re-Annotate 并选择好方向 后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-BackAnnotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后， 按OK钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRCS过后，拖 放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。 对于过大的字符可适当缩 小， DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（ Place-Coordinate ）和尺寸（（ Pla ce-Dimension ）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文 件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程 序来加上图形和中文注释如 BMP2PCB.EX和宏势公司R0TEL9侨口 PROTEL99S专 用PCB汉字输入程序包中的 FONT.EXE等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的 S 和 A 键（全选），再选择 Tools-Teardrops ，选中 General 栏的前三个，并选 A dd和Track模式，如果你不需要把最终文件转为 PROTE的DOS版格式文件的话 也可用其它模式，后按OK钮。完成后顺序按下键盘的X和A键（全部不选中）。 对于贴片和单面板一定要加。 十二、放置覆铜区
绘制pcb板步骤
