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6.3 子系统的设计制作步骤——【全国大学生电子设计竞赛训练教程---强力推荐】

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旗开得胜 6.3 子系统的设计制作步骤

6.3.1 单片机与可编程逻辑器件子系统设计步骤

在电子设计竞赛中,作为控制器,单片机与可编程逻辑器件应用非常普遍,其设计过程如图6.3.1所示,可以分为明确设计要求、系统设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统集成等步骤。

图6.3.1 单片机与可编程逻辑器件设计过程

设计的第1步是明确设计要求,确定系统功能与性能指标。一般情况下,单片机与可编程逻辑器件最小系统是整个系统的核心,需要确定最小系统板的功能、输入输出信号特征等;需要考虑与信号输入电路、控制电路、显示电路、键盘等电路的接口和信号关系。

最小系统板在竞赛中可以采用成品,但接口电路,功率控制电路,A/D与D/A电路,信号调理等电路需要自己设计制作。为了使作品的整体性更好一点,建议将控制器与外围电

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系统集成 (软件与硬件联调与修改) 软件设计与调试 (选择与硬件配套的软件开发工具,确定数学模型,算法、数据结构,软件功能划分,子程序、程序模块设计与调试,模块联调) 硬件设计与调试 (最小系统板,接口电路,显示与键盘电路,功率控制电路,A/D与D/A电路,信号调理等电路设计制作与调试) 注:最小系统板在竞赛中可以采用成品。 系统设计 (器件选型,软件/硬件任务分配) 明确设计要求,确定系统功能与性能指标 读万卷书 行万里路

旗开得胜 路设计在一块电路板上,这一部分内容可以在竞赛前进行设计与制作,在竞赛中根据需要进行修改。

软件开发工具需要与所选择的硬件配套,软件设计需要对软件功能进行划分,需要确定数学模型,算法、数据结构、子程序等程序模块。软件开发工具的使用需要在竞赛前进行培训。常用的一些程序如系统检测、显示器驱动、A/D、D/A、接口通信、延时等程序,可以在竞赛前进行编程和调试,在竞赛中根据需要进行修改。

系统集成完成软件与硬件联调与修改。在软件与硬件联调过程中,需要认真分析出现的问题,软件设计人员与硬件设计人员需要进行良好的沟通,一些问题如非线性补偿、数据计算、码型变换等用软件解决问题会容易很多。采用不同的硬件电路,软件编程将会完全不同,在软件设计与硬件设计之间需要寻找一个平衡点。

6.3.2 数字/模拟子系统设计步骤

数字/模拟子系统的设计过程其步骤大致分为:明确设计要求,确定设计方案和进行电路设计制作、调试等步骤。在电子设计竞赛中,数字子系统多采用单片机或者大规模可编程逻辑器件实现,但也可以74/40等系列的数字集成电路实现,本节讨论的数字子系统是基于74/40等系列数字集成电路的。从第1章的题目分析可见,模拟与数字混合的题目占多数。模拟子系统也是作品的重要组成部分,设计制作通常包含有模拟输入信号的处理,模拟输出信号、与数字子系统、单片机、可编程器件子系统之间的接口等电路。

1. 明确设计要求

(1)对于数字子系统,需要明确的设计要求有:

a. 子系统的输入和输出?数量? b. 信号形式?模拟?TTL?CMOS?

c. 负载?微控制器?可编程器件?功率驱动?输出电流?

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旗开得胜 d. 时钟?毛刺?冒险竞争? e. 实现器件?

(2)对于模拟子系统,需要明确的设计要求有:

a. 输入信号的波形和幅度、频率等参数? b. 输出信号的波形和幅度、频率等参数?

c. 系统的功能和各项性能指标?如增益、频带、宽度、信噪比、失真度等? d. 技术指标的精度、稳定性? e. 测量仪器? f. 调试方法? g. 实现器件?

2. 确定设计方案

对于数字电路占主体的系统,我们的建议是采用单片机或者可编程逻辑器件,不要大量的采用中、小规模的数字集成电路,中、小规模数字集成电路制作作品时非常麻烦,可靠性也差。

模拟子系统的设计方案与所选择的元器件有很大关系。我们的建议是: a.根据技术性能指标、输入输出信号关系等确定系统方框图;

b. 在子系统中,合理的分配技术指标,如增益、噪声、非线性等。将指标分配到方框图中的各模块,技术参数指标要定性和定量。

c. 要注意各功能单元的静态指标与动态指标、精度及其稳定性,应充分考虑元器件的温度特性、电源电压波动、负载变化及干扰等因素的影响。

d. 要注意各模块之间的耦合形式、级间的阻抗匹配、反馈类型、负载效应及电源内阻、地线电阻、温度等对系统指标的影响。

e. 合理的选择元器件,应尽量选择通用、新型、熟悉的元器件。应注意元器件参数的分散性,设计时应留有余地。

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6.3 子系统的设计制作步骤——【全国大学生电子设计竞赛训练教程---强力推荐】

旗开得胜6.3子系统的设计制作步骤6.3.1单片机与可编程逻辑器件子系统设计步骤在电子设计竞赛中,作为控制器,单片机与可编程逻辑器件应用非常普遍,其设计过程如图6.3.1所示,可以分为明确设计要求、系统设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统集成等步骤。图6.3.1单片机与可编程逻辑器件设计过程
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