PCB
标准
2020年4月19日
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工艺设计规范
资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。 研发工艺设计规范 制订: 审核: 批准: 文 件 修 订 记 录 文件名称 版次 A00 新版本发行 研发工艺设计规范 修订内容 编号 修改页次 修订日期 修订者 备注 2 2020年4月19日 资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB外形, 材料叠层, 基准点, 器件布局, 走线, 孔, 阻焊, 表面处理方式, 丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 1 2 3 4 编号 IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计, 制造与组装术语与定义 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off: 器件安装在PCB板上后, 本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写: 3 2020年4月19日 资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。 热风整平( HASL喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 PCB可用此种[1] 当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的连接。V-CUT为直通型, 不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 PCB, V-CUT线两面( TOP和BOTTOM面) 要[3] 对于需要机器自动分板的求各保留不小于1mm的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。 器件 ≥≥1mm 器件 V-CUT 图1 : V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构, 如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内, 不允许布局器件高度高于25mm的器件。 4 2020年4月19日 资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。 自动分板带有V-CUT 5c25m 图2 : 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑, 以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件, 且分板自如。 30～45O±T 板厚H≤0.8mm时, T＝H 0.35±0.1mm 图3 : V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路( 或PAD) 边缘的安全距离”S”, 以防止线路损伤或露铜, 一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 S T H 图4 : V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 4.2 邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况, 一般与V-CUT和邮票孔配合使用。 [5] 邮票孔的设计: 孔间距为1.5mm, 两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见5 2020年4月19日
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