企业总资产 流动资产总额占比 流动资产总额 资产负债率 万元 万元 万元 42736.65 35.11% 15005.53 40.06% 二、导电树脂项目背景分析
导电胶是一种集粘结性、导电性为一体的，固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
目前，国内导电胶的研究取得了长足的进步，不过由于我国在这方面起步比较晚，在高性能导电胶的研究方面与国外还是有一定差距。
国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主，美国Ablistick公司、3M公司几乎占领了IC和LED领域的全部市场，日本的住友、Three-Bond公司、美国的Epoxy公司和台湾翌华也在高端导电胶领域有着巨大市场份额。
国内的导电胶主要使用在一些中、低档的产品上，造成这种现状的原因是国内导电胶在导电率、稳定性、贮存期、粘结强度等方面相较于国外导电胶有比较明显的劣势，且国内对导电胶机理的研究相对较少。
三、导电树脂项目建设必要性分析
导电塑料，是将树脂和导电物质混合，再用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。与传统材料相比，导电塑料具有重量轻、易成型、电阻率可调节等特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种多样结构，近年来被广泛应用于半导体、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。
导电塑料主要分为结构型和复合型两大类。在结构型导电塑料中，塑料本身就有一定的导电性，是通过聚合物结构来获取导电载流子，主要被用来制作大功率塑料蓄电池、高能量密度电容器以及微波吸收材料等。而在复合型导电塑料中，塑料只有粘合剂的作用，导电性则主要是通过混合在其中的导电性的物质（如炭黑、金属粉末等）获得的，主要用于制作开关、压敏元件、连接器、抗静电材料、电磁屏蔽材料、电阻器及太阳能电池等。
近年来，随着科学技术的不断发展，电子工业发展迅速，并且对材料的要求也越来越高，在一定程度上扩大了对导电塑料的消费需求。在全球市场，从2014年的16.5万吨发展到2024年，导电塑料需求量增长至27.5万吨，年均复合增长率达到10.8%，且在未来几年仍有着
较大需求增长空间。而中国的导电塑料行业发展与全球市场发展趋势大致相同，在未来也存在着良好的发展前景。
近年来，我国导电塑料行业专利申请量呈现较大波动趋势，发展到2024年达到了156件，较上一年减少了100件。而从企业角度来看，导电塑料行业专利申请量排名前七的企业/机构分别为南京中储新能源、海洋王照明科技、深圳市海洋王照明技术、深圳市海洋王照明工程、江苏天河传感器科技、河南大学以及普罗特克纳，合计专利申请量达到125件，占比达到80%以上。其中专利申请量最多的企业为南京中储新能源，达到27件，市场竞争优势较为明显。
作为导电高分子材料的重要组成部分，导电塑料被广泛应用于半导体、防静电材料、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域，近年来随着我国电子工业的持续发展，其市场消费需求仍有较大增长空间。近年来，我国导电塑料行业专利申请量呈现较大波动趋势，但大型企业仍存在着较大竞争优势，市场集中度仍有提升潜力。
第三章 产业研究
一、导电树脂行业分析
导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。市场上使用的导电胶大都是填料型。
填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电胶占主导地位。
导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。
导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性。胶层中导电粒子间的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。
国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等，国外企业有TeamChemCompany，日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司、德国的Panacol等。已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等，组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、
合肥功能树脂项目商业计划书
