2024-2025年中国集成电路制造行业调研及高质量发展战略咨询报告
中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，为境内外客户提供高品质的服务。截至2024年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8 英寸）。除中国大陆外，公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，为全球客户提供优质的服务。
中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度，积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2024年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。未来，公司将继续坚持国际化战略，加强技术研发，巩固发展优势，提升生产制造能力，致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
二、公司在市场竞争中的地位
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的晶圆代工企业，提供 0.35 微米到14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，市场地位突出，具体情况如下：
1、全球市场地位
根据IC Insights公布的2024年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位，具体如下表所示：
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2、中国市场地位
根据IC Insights公布的2024年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%，在中国大陆企业中排名第一，具体如下表所示：
三、中芯国际的技术水平及特点
中芯国际经过多年发展，取得了丰富的科技成果，部分成果已达到国际领先的技术水平。公司成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/
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模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的技术水平与公司取得的科技成果在不同产业的应用情况如下：
1、逻辑工艺技术平台
在逻辑电路制造领域，中芯国际成功开发了0.35/0.25微米、0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90纳米、65/55纳米、45/40纳米、28纳米及14纳米等多种技术节点，是中国大陆技术最先进、覆盖技术节点最广的晶圆代工企业之一。
在先进逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家提供国际领先的14纳米技术节点的晶圆代工企业。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET技术已进入客户导入阶段。利用公司先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已被广泛地应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等领域。
在成熟逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家提供 0.18/0.15 微米、0.13/0.11微米、90纳米、65/55纳米、45/40纳米和28纳米技术节点的晶圆代工企业。目前，公司的28纳米工艺是业界主流技术，包含传统的多晶硅和后栅极的高介电常数金属栅极制程；公司的45/40纳米、65/55纳米和90纳米工艺实现了高性能和低功耗的融合；公司的0.13/0.11微米和0.18/0.15微米工艺分别实现了全铜制程和铝制程，在满足高性能的同时有效控制成本。公司利用成熟逻辑工艺技术平台所制成的芯片产品已被广泛地应用于处理器、移动基带、无线互联芯片、数字电视、机顶盒、智能卡、消费性产品等诸多领域。
2、特色工艺技术平台
除逻辑电路制造外，中芯国际成功开发了电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多种特色工艺平台，均已达到了行业先进的技术水平。
其中，电源/模拟技术基于现有的低功耗逻辑工艺平台可提供模块架构，为模拟和电源应用提供优越的性能；高压驱动技术平台涵盖0.15微米、55纳米、40纳米等技术节点，提供了中压和高压器件，优化高压显示驱动芯片SRAM单元；嵌入式非挥发性存储技术平台涵盖0.35微米至40纳米技术节点，具有低功耗、耐久性突出的特点；非易失性存储技术平台涵盖24纳米、38纳米以及65纳米至0.18微米技术节点。
公司利用特色工艺技术平台所制成的芯片产品已被广泛地应用于电源管理、汽车和工业、通信和消费电子等诸多领域。
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3、配套服务
（1）设计服务及IP支持
中芯国际拥有超过200人的专业设计服务团队，其通过与技术研发团队合作，提供与集成电路晶圆代工业务配套的设计服务和IP支持。目前，公司具有中国大陆最先进的FinFET工艺下的基础IP开发和芯片定制能力，可为客户提供多种IP模块，具体如下：
①全系列标准单元库，适用于高性能、消费类、低功耗和特定功能的各种芯片设计；
②通用型、振荡器和定制类等多种输入/输出端口IP，以及相应的ESD合规检查服务；
③从高速系列到高密度系列，从高速到低电压应用的静态随机存储编译器；
④模数转换、数模转换、锁相回路、温度电压传感器、电子熔丝等模拟IP，可覆盖从高性能高精度到低功耗小面积的多种应用。
此外，中芯国际基于领先的 EDA 平台所研发的参考设计流程可服务于0.13/0.11微米、65/55纳米、45/40纳米、28纳米及14纳米等多种技术节点的芯片设计。同时，公司提供高性价比的后端版图和布局布线服务,帮助客户加快产品设计与量产导入。
（2）光掩模制造
中芯国际拥有中国大陆最大及最先进的光掩模制造设施和最专业的光掩模制造工艺研发团队，能够为14纳米量产及更先进技术节点研发提供光掩模产品。公司的光掩模制造所涉及的核心工艺包括前道的版图数据处理、电子束描画、显影刻蚀与后道的缺陷检查和控制，均由中芯国际团队开发完成并拥有自主知识产权，其产品线可覆盖公司所有的集成电路晶圆代工工艺。
目前，公司是中国大陆唯一具备FinFET光掩模量产能力的企业，其14纳米光掩模已稳定量产，在性能、质量、良率和交货周期等方面均达业界领先水平。
（3）凸块加工及测试
中芯长电是中国大陆第一家能够提供在28纳米至14纳米工艺制造的集成电路晶圆上进行中段凸块加工的厂商，所封测的集成电路产品涉及领域广泛，包括移动通讯、消费电子、存储器、电源
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管理等。
四、公司的竞争优势
（1）完善的技术体系和高效的研发能力
公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。
①研发平台优势
公司重视研发平台的建设，报告期内承担了包括01、02专项在内共计7项国家重大科研专项项目，是工信部认定的国家级工业设计中心（2024-2024）及国家认定的企业技术中心。公司曾荣获国家科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术进步奖一等奖、上海市科学技术进步奖一等奖等荣誉称号。
公司研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，同时进行成熟工艺精进与先进技术开发。公司具备中国大陆最为领先的先进制程技术，并在多个领域掌握领先的特色工艺，建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、45/40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台。
同时，公司研发中心通过与生产制造部门无缝衔接，建立了“研发——生产一体”的支撑体系，使项目在研发阶段即具备满足后续量产技术要求的能力，大大加快了从研究开发到项目大规模投产的进程，有效保证了产出质量与可靠性，缩短了研发周期，提高了公司核心竞争力。
②研发团队优势
公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。研发团队核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发管理经验。
截至2024年12月31日，公司共有员工15,795人，其中研发人员2,530人，占比达到16.02%。研发团队是公司保持及进一步提升技术实力的坚实基础。
③完善的知识产权体系
公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。
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