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2024-2025年中国集成电路制造行业调研及高质量发展战略咨询报告

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2024-2025年中国集成电路制造行业调研及高质量发展战略咨询报告

三、全球晶圆代工行业市场概况

自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来,晶圆代工市场经过30多年发展,已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据IC Insights统计,2024年,全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元,较2017年的548亿美元增长5.11%,2013年至2024年的年均复合增长率为9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系,晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。

晶圆代工行业属于技术、资本和人才密集型行业,市场集中度较高,呈明显的行业寡头垄断特征。根据IC Insights统计,2024年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额,前五大厂商(台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技)占全球市场88%的市场份额。

四、中国晶圆代工行业市场概况

中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计,2024年中国集成电路产业制造业实现销售额1,818亿元人民币,同比增长25.55%,相较于2013年的601亿元人民币,复合增长率达24.78%,实现高速稳定增长。

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第四节 2024-2024年我国集成电路制造行业竞争格局分析

一、行业内主要企业(1)台积电

台湾积体电路制造股份有限公司成立于1987年,总部位于中国台湾,于1994年在台湾证券交易所上市(股票代码:2330.TW),于1997年10月在纽交所上市(股票代码:TSM.NYSE)。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处,提供全球客户的业务与技术服务。根据IC Insights公布的2024年全球纯晶圆代工行业排名,台积电位居全球第1位。

(2)格罗方德

Global Foundries Inc.成立于2009年,总部位于美国,拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。根据IC Insights公布的2024年全球纯晶圆代工行业排名,格罗方德位居全球第2位。

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(3)联华电子

联华电子股份有限公司成立于1980年,总部位于中国台湾,于1985年在台湾证券交易所上市(股票代码:2303.TW),于2000年在纽交所上市(股票代码:UMC.NYSE),为IC产业各项主要应用产品生产芯片。根据IC Insights公布的2024年全球纯晶圆代工行业排名,联华电子位居全球第3位。

(4)力晶科技

力晶科技股份有限公司成立于1994年,总部位于中国台湾,于1998年在台湾证券交易所上市(股票代码:5346.TW),于2012年退市。力晶科技业务范围涵盖记忆体制造和晶圆代工两大类别,逻辑晶圆代工产品主要包括TFT-LCD驱动IC、电源管理IC、快闪记忆体、影像感测IC等。根据IC Insights公布的2024年全球纯晶圆代工行业排名,力晶科技位居全球第5位。

(5)华虹集团

上海华虹(集团)有限公司包括香港联交所上市公司华虹半导体有限公司和上海华力微电子有限公司。华虹半导体成立于2005年,总部位于中国上海,于2014 年在香港联交所上市(股票代码:1347.HK),在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地提供销售与技术支持。上海华力成立于2010年,产品主要运用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。根据IC Insights公布的2024年全球纯晶圆代工行业排名,华虹集团位居全球第6位。

(6)高塔半导体

Tower Semiconductor Ltd.成立于1993年,总部位于以色列的Migdal Haemek,于1994年在纳斯达克上市(股票代码:TSEM.NASDAQ),是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂,产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通信、汽车、工业和医疗设备产品。根据IC Insights公布的2024年全球纯晶圆代工行业排名,高塔半导体位居全球第7位。

(7)华润微

China Resources Microelectronics Limited(华润微电子有限公司)成立于2003年,总部位于中国江苏省无锡市,于2024年在上交所科创板上市(股票代码:688396.SH),拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域。

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二、同行业可比公司的对比分析

根据同行业可比公司官网、年度报告等公开信息,公司与同行业可比公司在经营情况、市场地位、技术实力、研发投入等方面的比较情况如下:

(1)经营情况

(2)市场地位

根据IC Insights公布的2024年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际排名全球第4位,中国大陆第1位。

(3)技术实力

在集成电路晶圆代工领域,关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。公司与同行业可比公司在关键技术节点的量产时间对比如下:

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(4)研发投入

第五节 企业案例分析:中芯国际

一、公司主营业务

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出

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2024-2025年中国集成电路制造行业调研及高质量发展战略咨询报告三、全球晶圆代工行业市场概况自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来,晶圆代工市场经过30多年发展,已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。根据ICInsights统计,2024年,全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元,较2017年的548亿美元增长5.11%,2013年
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