2024-2025年中国集成电路制造行业调研及高质量发展战略咨询报告
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四、对一经营发展的影响
上述政策和法规的发布落实,为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,促进了集成电路行业的发展,为集成电路制造创造了良好的经营环境。
第三节 2024-2024年中国集成电路制造行业发展情况分析
伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化,集成电路产业在经历了多次结构调整后,已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业,发展历程如下:
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一、集成电路产业链简介
集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP 核等,需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯片领域、汽车/工业领域及其他领域。
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其中,集成电路核心产业链的主要环节如下:
①集成电路设计
集成电路设计是集成电路的开发过程,即通过系统设计和电路设计,将设定的规格形成设计版图的过程。集成电路完成设计环节后进入集成电路制造环节。
②集成电路制造
集成电路制造是指将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上,并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程,其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。集成电路制造完毕后进入封装测试环节。
③封装测试
封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为集成电路提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺。
测试是指利用专业设备,对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试。测试合格后,即形成可供使用的集成电路产品。
二、集成电路制造企业的经营模式
集成电路制造企业的经营模式主要包括两种:一种是IDM模式,即垂直整合制造模式,其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节;另一种是Foundry模式,即晶圆代工模式,仅专注于集成电路制造环节。
垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂,属于典型的重资产模式,对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求,因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头,包括英特尔、三星电子等。
晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工,形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中,无晶圆厂设计公司为市场需求服务,从事集成电路设计和销售业务。晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。目前,世界领先的晶圆代工企业有台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际等。
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