. . .
此，对于具备一定产业基础的国家和地区，要想建立一套完整的垂直产业链结构相对容易。而LCD 产品是数百种半导体材料、膜材料、化工材料的复杂组合，整个制程跨越半导体、光学膜制造、生产线组装、模具成型技术，因此形成一套完整的横向、总想产业链配套体系存在极大难度。目前在全球围，仅有日本形成了一套包括基板、光学膜、LCD 设备、化工材料在的完整产业链。可以预计，在短期，其他地区很难形成完整的LCD 产业链。
依据生产设备、管线设备特征和无尘室等级来区分，典型的液晶模组（LCD Module）的基本制程分为三段：阵列制程（Array）、成盒制程（Cell）、模组制程（Module）。其中阵列是使用镀膜、曝光、显影、刻蚀等技术在玻璃基板上形成电晶体单元（即TFT 晶体管）；成盒段主要是形成液晶切割裂片，并注入液晶材料；模组段则是将切割完成的面板加装驱动IC、PWB、背光模组BLM 等。 （1）阵列段制程（Array）的主要工序
阵列段工艺与半导体有诸多相通之处，从原理、制程再到设备都比较一致。阵列段制程的各道工序都要依托ITO 导电玻璃展开。ITO 玻璃是一层镀有氧化铟锡导电层的玻璃基板（ITO 导电玻璃），具备良好的光学和电学特性，可以为晶体TFT 提供导电通路。ITO 导电层上则是通过镀膜、显影、曝光、刻蚀的工序形成的TFT 晶体的纹路。这一层TFT 纹路的薄膜晶体层是构成像素的物理基础。
. . . .
. . .
1）清洗环节是液晶面板阵列制程的开始
该环节的主要目的是去除玻璃基板表面的杂质。得到一片表面平滑、没有任何杂质的玻璃。在制作之前先将玻璃进行清洗和脱水烘干。 2）真空镀膜，形成导电玻璃
这一工序的目的是在清洗过的玻璃基片上镀上一层均匀的导电薄膜层（ITO 氧化铟锡层）。在真空环境中，让金属上面的化学气体产生等离子，从而使金属原子自动附上玻璃。一层导电性良好的ITO 涂层至此形成。
3）镀上非导电层和半导体层
在真空室先将玻璃板不断升温（也证实这一环节衍生出了低温加工工艺），再使用直流高压喷洒器喷洒特殊气体。电子与气体产生等离子并附上ITO 玻璃，通过化学反应形成非导电层和半导体层。 4）在薄膜上制作微型电晶体
在要进入黄光室喷上感光极强的光阻液（Photo Resistance，PR）以后套上光罩。使用蓝紫光（UV 光）进行曝光，然后利用光刻蚀原理，进入显影区喷杀显影液（酸性KOH）。去除照光后的光阻后，被曝光的显影液至此定型。
5）光阻层定型后，可以用蚀刻（Teching）进行湿式刻蚀，使得ITO 层薄膜暴露于外；也有的工厂使用干法刻蚀工艺（等离子方式进
. . . .
. . .
行蚀刻）。然后去掉刻蚀工序中的光阻液PR（剥膜工序），导电玻璃基板上即形成了TFT 的微型电晶体图形。
6）依照上述流程重复数次（多为4-7 次），即可形成足够数量和密度的薄膜电晶体，需要重复清洗、镀膜、光阻、曝光、显影、蚀刻、去掉光阻等过程，至此，阵列段工序完成，TFT 阵列成型。
（2）成盒段制程（Cell）的重要工序
经过阵列段数次重复，针对玻璃基板的加工基本完成。成盒段的主要目的是形成液晶空盒，并且向其中灌入液晶材料。
1）成盒段的第一步是清洗（预洗净），目的是除去Array 段后的基片上残留的有机污染物以及>5μ m 的污染粒子。主要是利用界面活性剂、毛刷、超声共振原理、IR、UV 等，将附着在基片上的油污、有机物和其他污染物清除。
2）PI（配向膜）涂布。此步骤的目的是令PI 液体（聚酰亚胺， Polyimide）在已经洗净的基片上形成一层0.05μ m-0.12μ m 的、均匀的PI 膜。配向膜是可溶性的聚合物，其物理化学特性可以使得液晶分子依照一定的规律排布。
. . . .
. . .
3）定向摩擦的目的是在刚刚布涂的PI 层上制造定向的凹槽，使得液晶分子依照顺序整齐、一致的排列。主要原理是使用带绒布的滚轮在玻璃基板上沿一定角度进行摩擦。
4）框胶印刷和散布间隔剂，目的是预制彩色滤光片CF 和ITO 层之间贴合时所需的封边用框胶。此步骤中，主要是利用网版印刷的方式，将下一步所需的框胶预先印刷到CF 基片上。间隔剂则被均匀的散布在对面的基板上，以便使得上下基板之间形成一段空隙，便于形成液晶空盒。最后通过高温烘烤（150℃，90min），从而确保框胶完全固化。
5）切割裂片，将上述工序后的玻璃基板，按照设计尺寸进行切割/ 裂片。主要原理是先用钻石刀在玻璃基片上划出裂痕，再用裂片棒进行分割裂片。
6）液晶滴注制程，主要是将面板空盒置入真空环境，注入口浸泡入液晶后，通过冲入氮气而形成压力差，利用毛细现象是液晶材料进入面板空盒。这一步的生产率相对较低，傳統LCD 的液晶注入方式，是在上下玻璃對組之後以毛細原理將液晶慢慢吸入，這種灌液晶方法的缺點是非常耗時且浪費液晶，需至少三天方能完成；在2010 年前后，液晶滴入製程(One Drop Filling，ODF)技術（包含了框膠及點膠設備、液晶滴入設備、面板真空壓合設備、UV(紫外光)框膠熟化設備、自動化載出、載入以及清洗等次系統設備），在第五代及其次世代的面板製造中，已經取代了過去以液晶注入方式所進行的面板顯示器的製造方法。
. . . .
. . .
（3）模组段制程（LCM）的重要工序
在整个液晶模组制造的过程中，模组段工艺属于劳动密集的部分。这一步骤的定制性比较强，包括背光模组等零组件的加工需要与客户协调设计、共同研发，甚至出现了In-House 的合作生产方式（零组件厂商进驻面板厂，就地完成生产组装，以便免除运输等成本并提高生产率）。此外，模组段制程还需要多道检验检测工序，这些工序需要大量的人力和时间投入。这一段的工序具体包括：
1）清洗以后，进行驱动IC 的装配。使用TCP（传统方法，最终模组产品较厚）或COG（Chip on Glass，装配后的产品更加轻薄）装配方式。
2）压合工序（Bonding）。先在玻璃上贴上异方性导电胶（ACF），再将IC 置于其上，然后进行定性的预热压。位置确定完毕进行定位本压。当ACG 的导电粒子被适当的压破，就连通面板和玻璃基板的电路。
3）进行偏光片贴合。此工序中，偏光片（Polarizer）将被贴附在成型面板Cell 的上下表面。偏光片的原理是吸收轴角度搭配，配合液晶电场效应，是对比明显，显像清楚。
4）FPC 压合和UV 胶涂布后，加装背光模组BLM。这一步骤主要是将背光模组的挠性电路板FPC 与TFT 的FPC 进行锡溶焊接，使得背光模组接通电源。
5）TAB 绑定和PWB 绑定。主要是精确对准Cell 并贴附ACF，然后冲压出TAB，对准后临时绑定TAB。最后，在恒温恒压环境下实
. . . .
LCD行业分析报告文案
