[83] 过板方向： 对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 [84] 散热器： 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。 [85] 防静电标识： 防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。 12 PCB叠层设计 10.1 叠层方式 [86] PCB叠层方式推荐为Foil叠法。 说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方法，简称Core叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法。 铜箔 半固化片 芯板 半固化片 铜箔 芯板 半固化片 芯板 Foil叠法 图 53 ：PCB制作叠法示意图 Core叠法 [87] PCB外层一般选用0.5OZ的铜箔，内层一般选用1OZ的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。 [88] PCB叠法采用对称设计。 对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。
HOZ 10mil 1OZ 12mil 1OZ 1OZ 12mil 1OZ 10mil HOZ 图 54 ：对称设计示意图 铜层对称介质对称 10.2 PCB设计介质厚度要求 [89] PCB缺省层间介质厚度设计参考表 10： 表 10 ：缺省的层厚要求 类型 1.6mm四层板 2.0mm四层板 2.5mm四层板 3.0mm四层板 1-2 0.36 0.36 0.40 0.40 2-3 0.71 1.13 1.53 1.93 3-4 0.36 0.36 0.40 0.40 4-5 层间介质厚度（mm） 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-12 11 PCB尺寸设计总则 11.1 可加工的PCB尺寸范围 [90] 尺寸范围如表 11 所示：
对称轴线 X D Y Z R 传送方向 图 55 ：PCB外形示意图 表11 ：PCB尺寸要求 PCBA重量 （回流焊接） ≤2.72kg ≤2.72kg ≤2.72kg ≤2.72kg PCBA重量（波峰焊接） ≤5.0kg ≤5.0kg 传送边器件、焊点禁布区宽度 (D) 5.0 5.0 5.0 5.0 尺寸（mm） 单面贴装 单面混装 双面贴装 常规波峰焊双面混装 长（X） 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 宽（Y) 51.0～457.0 51.0 ～ 457.0 51.0～457.0 51.0～ 457.0 厚（Z) 1.0～4.5 1.0～4.5 1.0～4.5 1.0～4.5 倒角（R） ≥3（120mil) ≥3（120mil) ≥3（120mil) ≥3（120mil) [91] PCB宽厚比要求Y/Z≤150。 [92] 单板长宽比要求X/Y≤2 [93] 板厚0.8mm以下, Gerber各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议SMT使用治具。 [94] 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加≥5mm宽的辅助边。 器件 辅助边 PCB传送方向 ≥5mm 图 56 ：PCB辅助边设计要求一 [95] 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过PCB边缘，且须满足： ? 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。 ? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度要求：
器件 辅助边 PCB传送方向 ≥3mm 图 57 ： PCB辅助边设计要求二 ? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边的宽度要求如下： 器件 辅助边 PCB传送方向 图 58 ：PCB辅助边设计要求三 ≥3mm 开口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm 12 基准点设计 12.1 分类 [96] 根据基准点在PCB上的位置和作用分为：拼版基准点，单元基准点，局部基准点。 拼板基准点 局部基准点 单元基准点 图 59 ：基准点分类 12.2 基准点结构 12.2.1 拼版基准点和单元基准点 [97] 外形/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm的八边形铜环。
d D L d=1.0mm D=2.0mm L=3.0mm 图 60 ：单元Mark点结构 12.2.2 局部基准点 [98] 大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm的圆形区域。保护铜环：不需要。 d D d=1.0mm D=2.0mm 图 61 ：局部Mark结构 12.3 基准点位置 [99] 一般原则：经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过SMT设备加工的PCB无需基准点。 单面基准点数量≥3。 SMD单面布局时，只需SMD元件面放置基准点。 SMD双面布局时，基准点需双面放置；双面放置的基准点，出镜像拼版外，正反两面的 基准点位置要求基本一致。 B面基准点 PCB T面基准点 图 62 ：正反面基准点位置基本一致 12.3.1 拼版的基准点 [100] 拼版需要放置拼版基准点，单元基准点。 拼版基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布。尽量远离。拼版基准点的位置要求见图 63：
研发PCB工艺设计规范
