图42所示。 走线 阻焊开窗上面和金手指上端平起 板边 阻焊开窗 阻焊开窗下面超越板边 图 42 ：金手指阻焊开窗示意图 7. 走线设计 8.1 线宽/线距及走线安全性要求 [65] 线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8 表8 推荐的线宽/线距 铜厚 HOZ，1OZ 2OZ 3OZ 外层线宽/线距（mil） 4/5 6/6 8/8 内层线宽/线距（mil） 4/4 6/6 8/8 [66] 外层走线和焊盘的距离建议满足图43的要求： 阻焊开窗 阻焊开窗 ≥2mill Trace to pad space ≥2mil 图 43 ：走线到焊盘的距离 [67] 走线距板边距离＞20mil，内层电源/地距板边距离＞20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20mil。 [68] 在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。
1.5mm 1.5mm 图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区 [69] 走线到非金属化孔之间的距离 表 9 走线到金属化孔之间的距离 孔径 NPTH<80mil 安装孔 非安装孔 安装孔 非安装孔 安装孔 非安装孔 走线距离孔边缘的距离 见安装孔设计 8mil 见安装孔设计 12mil 见安装孔设计 16mil 80mil
走线 焊盘 走线突出焊盘 图 46 ：焊盘中心引出 走线 走线偏移焊盘 焊盘 图 47 ：焊盘中心出线 [72] 当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。 走线从焊盘末端引出 避免走线从焊盘中部引出 图 48：焊盘出线要求 （一）
走线从焊盘末端引出 图 49 ：焊盘出线要求（二） 避免走线从焊盘中部引出 [73] 走线与孔的连接，推荐按以下方式进行。 Filleting Corner Entry Key Holing 图 50：走线与过孔的连接方式 8.3 覆铜设计工艺要求 [74] 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。 [75] 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均匀。 [76] 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为25mil*25mil。 铺铜区域: 25milX25mil 图 51：网格的设计 9 丝印设计
9.1 丝印设计通用要求 [77] 通用要求 ? 丝印的线宽应大于5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于50mil）。 ? 丝印间的距离建议最小为8mil。 ? 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持6mil的间距。 ? 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中说明。 ? 在高密度的PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。 9.2 丝印的内容 [78] 丝印的内容包括：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码框 ”、 “安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。 [79] PCB板名、版本号： 板名、版本应放置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。板名丝印的字体大小以方便读取为原则。要求Top面和Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。 [80] 条形码（可选项）： ? 方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度； ? 位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。 图 52 ：条形码位置的要求 [81] 元器件丝印： ? 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。 ? 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。 ? 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。 [82] 安装孔、定位孔： 安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
研发PCB工艺设计规范
