X 吸Y 嘴 器件 h PCB 器件 PCB 图 21 ：器件布局的距离要求示意图 X或Y [29] 回流工艺的SMT器件距离列表： 说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。 表1 器件布局要求数据表 单位mm 0402~0805 1206~1810 STC3528~7343 SOT、SOP SOJ、PLCC QFP BGA 0.45 0.50 0.30 0.45 0.45 0.30 5.00 5.00 5.00 8.00 0402~0805 0.40 1206~ 1810 0.55 0.45 STC3528~ 7343 0.70 0.65 0.50 0.65 0.50 0.55 SOT、SOP SOJ、 PLCC 0.70 0.60 0.60 0.45 0.45 0.45 QFP BGA 5.00(3.00) 5.00(3.00) 5.00(3.00) [30] 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。 建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表2 表2 条码与各封装类型器件距离要求表 元件种类 条码距器件最小距离D Pitch小于1.27mm翼形引脚器件（如SOP、QFP等）、面阵列器件 10mm 0603以上Chip元件及其它封装元件 5mm
D BAR CODE D D D 图 22 ：BARCODE与各类器件的布局要求 5.2.2 通孔回流焊器件布局要求 [31] 对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 [32] 为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 [33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。 [34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。 5.3 波峰焊 5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 [35] 适合波峰焊接的SMD ? 大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 ? PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。 ? PITCH≥1.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。 注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mm。 [36] SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示 过波峰方向 过波峰方向 偷锡焊盘Solder Thief Pad 图 23 ：偷锡焊盘位置要求 [37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。
传送方向 图 24 ：SOT器件波峰焊布局要求 [38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。 ? 相同类型器件距离。 B L B L B L 图 25 ：相同类型器件布局图 表3: 相同类型器件布局要求数值表 封装尺寸 0603 0805 ≥ 1206 SOT 钽电容3216、3528 钽电容6032、7343 SOP 焊盘间距L（mm/mil） 最小间距 0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 1.27/50 1.27/50 推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.52/60 1.52/60 器件本体间距B（mm/mil） 最小间距 0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 2.03/80 --- 推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 2.54/100 --- ? 不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图26、表4的要求。
B B B 图 26 ：不同类型器件布局图 表4：不同类型器件布局要求数值表 封装尺寸(mm/mil) 0603～1810 SOT SOP 插件通孔 通孔（过孔） 测试点 偷锡焊盘边缘 0603～1810 1.27/50 1.27/50 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100 SOT 1.52/60 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100 SOP 2.54/100 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100 插件通孔 1.27/50 1.27/50 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100 通孔（过孔） 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.3/12 0.6/24 测试点 偷锡焊盘 边缘 2.54/100 2.54/100 2.54/100 2.54/100 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.6/24 0.6/24 5.3.2 THD器件通用布局要求 [39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。 [40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。 Min 0.5mm 图 27 ：元件本体之间的距离 [41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28
α≤45O X≥1mm 插件焊盘 补焊插件 PCB α X α 图28 ：烙铁操作空间 5.3.3 THD器件波峰焊通用要求 [42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求： Min 1.0mm 图 29 ：最小焊盘边缘距离 [43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 椭圆焊盘 偷锡焊盘 过板方向 图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向) 6. 孔设计 6.1 过孔 6.1.1 孔间距
研发PCB工艺设计规范
