研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 版次 A00 新版本发行 研发工艺设计规范 修订内容 编号 修改页次 修订日期 修订者 备注
1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 1 2 3 4 编号 IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计，制造与组装术语与定义 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 ≥1mm 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 器件 V-CUT 器件 ≥1mm 自动分板机刀片带有V-CUT PCB 5cm25mm 图2 ：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
30～45±5 板厚H≤0.8mm时，T＝0.35±0.1mm OOT 板厚0.8 铣槽 均为同一面 辅助边 图6 ：L型PCB优选拼版方式 [8] 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。 数量不超过2 图7 ：拼版数量示意图 [9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10] 同方向拼版 ? 规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 V－CUT A A V－CUT A 辅助边 图7 ：规则单板拼版示意图 ? 不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
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