电镀基本原理与概念

电镀基本原理与概念

Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

第二章 电镀基本原理与概

念

电镀之定义

电镀之目的 各种镀金的方法 电镀的基本知识 电镀基础

有关之计算及化学冶金

电镀之定义

电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition

process)， 是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着於 物体表面上， 其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。 电镀之目的

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 各种镀金的方法

电镀法(electroplating) 热浸法(hot dip plating) 塑胶电镀(plastic plating) 渗透镀金(diffusion plating) 无电镀法(electroless plating) 熔射喷镀法(spray plating) 浸渍电镀(immersion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空蒸着镀金(vacuum plating) 复合电镀 (composite plating 穿孔电镀 (through-hole plating) 电铸 (electroforming) 电镀的基本知识

合金电镀 (alloy plating) 局部电镀 (selective plating) 笔电镀(pen plating) 电镀大部份在液体 (solution) 下进行，又绝大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中电镀，约有 30 种的金属可由水溶液进 行电镀, 由水溶液电镀的金属有：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。

有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、

铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。

电镀的基本知识包括下列几项： 溶液性质 电化学 界面物理化学 溶液(solution)

被溶解之物质称之为溶质(solute)，使溶质溶解之液体称之溶 剂(solute)。溶

剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。 表示溶质溶解於溶液中之量为浓度(concentration)。 在一定量溶剂 中，溶质

能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。

物质反应 化学式 材料性质