PCBA外观检验标准-（IPC-A-610E-完整） - 图文

27713 6C41 汁26011 659B 斛 24056 5DF8 巸6 卧式电子零组件 Lmax：L安装高度与倾斜＞2.5mm 7.19(R,C,L) Lmax～ Lmin：零件脚未露出锡面 Wh Lh 倾立式电子零组件浮件斜Wh≦倾斜/浮高Lh7.20 (Reject Condition) 拒收状况 1.无法目视零件脚露出锡面(MI)； 理想状况(Target Condition) 2.Lmin长度下限标准，为可目视零件1.零件平贴于机板表面；23163 5A7B 婻25565 63DD 脚未出锡面，零件脚最长的长度＞2.?V.6 35581 8AFD 揝浮高判定量测应以諽PCB 零件面与零拒收状况2.5mm(MI)(Reject Condition) ；(L＞2.5mm) 件基座的最低点为量测依据。 倾斜Wh＞倾斜/浮高Lh3.量测零件基座与1.理想状况零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点(Target Condition) PCB零件面的最大L 允收状况(Accept Condition) 1.距离＞影响功能零件平贴于机板表面；0.8mm(MI)(MA)； ；(Lh ＞0.8mm) 10μ 1.量测零件基座与允收状况(Accept Condition) PCB零件面的最大Lh≦1mm 16 4.浮高与倾斜的判定量测应以2.以上缺陷任何一个都不能接收。零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点PCB零 1.距离须≦拒收状况浮高≦(Reject Condition) 1.0mm0.8mm；； (Lh(Lh≦≦1.0mm) 0.8mm) Lh＞1mm 影响功能件面与零件基座的最低点为量测(MA)； 10μ Lh ≦1mm 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 2.浮高＞1.零件脚不折脚、无短路。锡面可见零件脚出孔；1.0mm(MI)； (Lh ＞ 1.0mm) 36920 3.依以上缺陷任何一个都不能接收。据。 20122 4E9A 亚 Lh ＞1mm 10μ 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点2.无短路。 25842 64F2 擲 32624 7F70 罰33964 84AC 蒬25118 621E 戞40215 9D17 鴗 16 影响功能(MA)； 3.短路(MA)理想状况(Target Condition) ； 允收状况(Accept Condition) 4.零件平贴于1.以上任何一个缺陷都不能接收。PCB零件面； 拒收状况7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） (Reject Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) U 29945 74F9 瓹C21377 5381 厁30392 76B8 皸 2.无倾斜浮件现象； 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 Lh理想状况件面与零件基座的最低点为量测(Target Condition) Lh≦＞影响功能(MA)； 允收状况(Accept Condition) 1.PIN依据。排列直立； D 3.短路(MA)拒收状况(Reject Condition) ； 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； PIN歪程度 PIN高低误差2.无PIN歪与变形不良。 4.以上任何一个缺陷都不能接收。1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 PIN歪程度 PIN高低误差X ≦ (X≦D) X ＞ 理想状况(Target Condition) (MI)；(X>D) 2.PIN高(Reject Condition) 低误差≦0.5mm。拒收状况7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 PIN扭转.扭2.PIN拒收状况高低误差＞(Reject Condition) 0.5mm(MI)； 1．PIN排列直立无扭 由目视可见PIN有明显7 39599 9AAF 1.理想状况连接区域(Target Condition) PIN骯�q26820 68C4 棄有毛边、表层电镀不PIN变PIN有毛边、表 7.25零件脚与线路间距 D7.26零件破损(1) D 0.05mm 转、扭曲不良现象； N33071 812F 1.良现象应有的零件脚出焊锡面，无零件脚(MA)；脯 扭转、扭曲不良现象 2PIN表面光亮电镀良 ．2.PIN拒收状况的折脚、未入孔、未出孔、缺零件变形、上端成蕈状不良现象(Reject Condition) (MA) 。3.脚等缺点；零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影拒收状况(MA)其配件装不入或功能失效；(Reject Condition) (MA)； 好、无毛边扭曲不良 ≧＜0.05mm 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不825034 2.响功能零件脚长度符合标准。(MA)61CA 。 懊g23610 5C3A 尺现(Target Condition) 象。理想状况影响功能29583 738F (MI)。玏 g%, 允收状况(Accept Condition) 26735 686F 桯21462 53D6 取 需弯脚零件脚的尾端和相邻拒收状况(Reject Condition) PCB线路 X40577 9E81 麁1I 间需弯脚零件脚的尾端和相邻1.理想状况距 D(Target Condition) ≧ 0.05mm (2 mil)PCB。线零件如需弯脚方向应与所在位 置1.路间距没有明显的破裂，内部金属组件外 D＜0.05mm (2 mil)(MI)； PCB线路平行。 7.27零件破损(2) ? 40661 9ED5 黕28244 6E54 湔32093 拒收状况(Reject Condition) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI)； 1.零件体破损，内部金属组件外露理想状况(Target Condition) 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)； 允收状况(MA)；(Accept Condition) 1.零件本体完整良好； 3.零件脚与封装本体处破裂拒收状况(Reject Condition) (MA)。 107D5D (3) 絝 μ24587 600B 怋 2.零件本体不能破裂，内部金属组件1.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊7.28零件破损2.文字标示规格、极性清晰。10μ 零件本体破裂，内部金属组件外露锡性(MA) 无外露；； ~s2916 理想状况(Target Condition) (MA)。 16 3.无法辨识极性与规格2.文字标示规格，极(MA)性可；辨 识。零件内部芯片无外露允收状况(Accept Condition) ,IC封装良好，414 拒收状况4.以上 (Reject Condition) 缺陷任何一个都不能接收。 无破损。1.IC无破裂现象； 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 1.IC 破裂现象(MA)； 2.IC脚与本体封装处不可破裂； /G33517 82ED 理想状况(Target Condition) 苭 RLP 3.零件脚无损伤。视允收状况(Accept Condition) (R2122717 58BD 墽(28968 7128 焨 焊锡面需有向外及向上的扩展，且1.线 1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡2.IC 外观成一均匀弧度；脚与本体连接处破裂 (MA)； 量达PCB板厚的75%； 7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 3.2.拒收状况零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾无冷焊现象与其表面光亮；(Reject Condition) 视无法目视2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至3.1.理想状况油脂或影响焊锡性无过多的助焊剂残留。零件孔内无法目视可见锡或孔内(Target Condition) (MA) ； 允收状况弯脚。 (Accept Condition) 4.1.填锡量未达本体破损不露出内部底材，但宽度焊锡面需有向外及向上的扩展，且PCB板厚的75%(MI)； 拒收状况(Reject Condition) 7.31焊锡面焊锡性标准 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只零件2.超过焊锡超越触及零件本体外观成一均匀弧度；1.5mm(MI)； (MA) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 允收一个，且其大小须小于零件脚 允收状况(Accept Condition) 3.2.不影响功能的其它焊锡性不良现无冷焊现象或其表面光亮； 允收状况零件脚截面积(Accept Condition) 1/4或有两个(含)以 截面积1/4； 3.象无过多的助焊剂残留。(MI)； 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 1.沾锡角度?＜90度； (MI) 1.拒收状况未上零件的空贯穿孔因空焊不良现上(不管面积大小(Reject Condition) ) ； 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 1.拒收状况沾锡角度2.一个焊点有三个 (Reject Condition) q≧90度；( 含)以上针孔； 2.象；焊锡不超越过锡垫边缘与触及个(含)； 零件 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于空焊拒收状况焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或: (MI) (Reject Condition) PCB水平3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。 零件或PCB板面； L 拒收状况(Reject Condition) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦内D 焊锡面零件脚与1.面点数≦PCB锡珠与锡渣可被剥除者3.其中一点的针孔贯穿过板面,8不影响功能；点。PCB 2 mm)焊锡不良超过焊点,(MI) 直径PCBD 。或长度(MI) 1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整? 3.未使用任何放大工具于目视距3.的L未≧50%使5mil以上用；任((MA) 何超过孔环的放大工具半圈于目)(MA)视距离。焊锡?＜90度 去除，不影响功能；(MI) 2.20cm~30cm不易剥除者,可见针孔或锡洞直径D或长度 ,不被接 离20cm~30cm未见针孔或锡洞。焊它2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标L 锡洞面等其受；L(MI) ≧ 10mil。(MI)准(L≦2mm)内；(MI) ?≧ 4.以上任何一个问题都不可以接收。 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。