文件批准Approval Record部门 FUNCTION 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date 文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No 修改内容及理由 P?25602 6402 搂39636 9AD4 體37935 942F 鐯L30429 76DD 盝S Change and Reason V1.0 新归档 1、 目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、
适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括
公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其
有效性应超越通用型的外观标准。
3、
定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三
种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组
装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠
度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，
但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
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3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产
安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，
产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且
仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附
件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，
沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、
引用文件Reference
IPC-A-610E 机板组装国际规范 5、
职责 Responsibilities: 无 6、
工作程序和要求 Procedure and Requirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
39190 9916 餖33916 847C 葼#:X32130 7D82 綂23285 5AF5 嫵6
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准；
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、
附录 Appendix:
7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件沾锡角X方向) 被焊物表面 理想状况(Target Condition) (Accept Condition) X≦1/2W 允收状况7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且) 零件横向超出焊垫以外，拒收状况(Reject Condition) 但尚未大于其X>1/2W X ≦1/2W未发生偏出，所有各金属封头都能完全W 1/2WX W ≦沾锡 零件宽度的零件已横向超出焊垫，理想状况(Target Condition) 50%。 大于零件宽度的 X>1/2W1/2W ≦: 沾锡角 与焊垫接触。 W X X 图示 ( 接触角 W )的衡量≦1/2W(X50%(MI)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且允收状况。(Accept Condition) ≦1/2W)拒收状况(Reject Condition) 7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度 注:此标准适用于三面或五面的芯片状≧X≦1/2W Y1 (X>1/2W) 未发生偏出，1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零所有各金属封头都能完全 20922392 5778 坸30344 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽零件w w 7688 皈28112 6DD0 d26772 与焊垫接触。件宽度的6894 25% 以上。梔 32215 (Y1 ≧1/4W) 7DD7 度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 理想状况(Target Condition) 允收状况(Accept Condition) Y≦组件的〝接触点〞在焊垫中心 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 (Reject Condition) 拒收状况1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是注：为明了起见,焊点上的锡已省去。1/3D 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是k36957 905D 遝 29982 751E 甞y35171 8963 襣320521 5029 倩 W S 1.理想状况组件端直径(Target Condition) 33%以下。(Y≦1/3D) Y＞ 1/3D 组件端直径33%以上。(MI)。 :j25071 各接脚都能座落在各焊垫的中央，61EF 懯 37404 921C 鈜38743 而未 Y ＞ 1/3D Y≧1/3D (Y＞1/3D) ≦1/2W S≧5mil X发生偏滑。允收状况9757 靗(Accept Condition) 24093 5E1D 帝 X>1/2W S＜5mil X2＜0mil 拒收状况(Reject Condition) 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 零件横向偏移，但焊垫未保有其零D X2≧0mil 2. 各接脚已发生偏滑，1.所偏出焊垫以外1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 W 0mil W 理想状况X1 ＜件直径的(Target Condition) 33%以上(MI) 。 2.的接脚，尚未超过接脚本身宽度的零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件X1 ≧0mil 的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W 各接脚都能座落在各焊垫的中央， 27834 (X1＜6CBA 1/3D) 沺626410 672A 未24709 而未1/2W。(X≦1/2W ) 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 (MI)。(X(Reject Condition) 拒收状况＞1/2W ) 3. 金属封头横向滑出焊垫。发生偏滑。6085 悅A22754 58E2 壢^ 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘 X≧W W 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 距离≧5mil。 X ≧W W 距离＜5mil (MI)允收状况(Accept Condition) (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 。允收状况各接脚都能座落在各焊垫的中央，(Accept Condition) 而未21861 5565 啥24262 5EC6 廆g22838 5936 拒收状况(Reject Condition) 7.8 J型脚零件对准度 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽 夶34363 863B 蘻}mJ 各接脚已发生偏滑，发生偏滑。 所偏出焊垫以外的各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽 S 度，最少保有一个接脚宽度理想状况(Target Condition) (X≧W)。接允收状况脚，尚(Accept Condition) 未超过焊垫侧端外缘。 X
PCBA外观检验标准-（IPC-A-610E-完整） - 图文
