昆明理工大学2020年硕士研究生招生入学考试试题(A卷)
考试科目代码：864 考试科目名称 ： 材料科学基础
考生答题须知
1． 所有题目（包括填空、选择、图表等类型题目）答题答案必须做在考点发给的答题纸上，做在本试题册上无效。
请考生务必在答题纸上写清题号。
2． 评卷时不评阅本试题册，答题如有做在本试题册上而影响成绩的，后果由考生自己负责。 3． 答题时一律使用蓝、黑色墨水笔或圆珠笔作答（画图可用铅笔），用其它笔答题不给分。
4． 答题时不准使用涂改液等具有明显标记的涂改用品。 一、名词解释（任选10个作答，每个3分，共30分） 晶胞 配位数 肖特基缺陷 组织 孪晶 克根达尔效应 重构型相变 固相反应 弹性形变 N型半导体 扩散通量 热压烧结 二、简答题（共11题，任选9题作答，每题6分，共54分） 1. 试从内部质点排列情况分析SiO2晶体及SiO2玻璃的结构及特点有何异同。 2. 试说明间隙固溶体和间隙化合物有什么区别。 3. 什么是柯氏气团，解释其引起体心立方金属的明显屈服现象。 4. 金属铸件能否通过再结晶退火来细化晶粒? 5. 试根据结合键的特点分析离子晶体及金属晶体的性质差异。 6. 解释为什么铜和黄铜焊接件在高温环境中经一段时间后，在焊接点附近发生了断裂。 7. 比较孪生与滑移的相同点和不同点。 8. 试从热力学的角度说明菲克定律的局限性。 9. 简述液相烧结过程。 10. 简要分析位错运动过程中碰到第二相颗粒时可产生那些情况。 11. 简要分析包晶转变在非平衡冷却条件下产生的现象和原因。 三、作图分析题（每题10分，共30分） 1. 画出[SiO4]四面体共顶、共棱、共面连接示意图，并根据鲍林规则分析何种连接方式最稳定。 2. 在简单立方晶胞中分别画出晶面(212)、(111)和晶向[212]、[111]，并分析在立方晶系中(hkl)和[hkl]的关系，同时写出{111}和<111>所包含的晶面和晶向。 3. 判断下列位错反应能否进行？若能进行，试在晶胞图上画出各位错反应矢量关系图。 （1）（2）
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昆明理工大学864材料科学基础2020年考研真题试卷试题
