无卤素免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
?产品特点?????具有优越的连续印刷性，粘着力强，不易坍塌。回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。低空洞率。表面绝缘电阻高，电气性能可靠。不含RoHS等环境禁用物质。?适用范围本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。?技术规格项合金成分粉末粒径粘度(Pa.s)@25±0.2℃目技术指标Sn98.5Ag1.0Cu0.5Type3Type425-45μm20-38μm采用标准///MalcomPCU205IPC-TM-6502.2.20IPC-TM-6502.2.20IPC-TM-6502.4.43IPC-TM-6502.4.45IPC-TM-6502.4.35IPC-TM-6502.6.14.1190±30（10rpm/min）88.30±0.3011.70±0.30合格合格合格合格≥1×10合格8金属含量(%)助焊膏含量(%)焊料球试验润湿试验坍塌试验电迁移表面绝缘电阻（Ω）RoHSIPC-TM-6502.6.3.3RoHS指令?安全本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。?应用指南1、保存与使用
???产品应在0-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。?2、印刷
锡膏建议印刷参数如下：????刮刀印刷速度温度/湿度钢网寿命不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀最高可至80mm/sec温度25±5℃，相对湿度50±10%焊膏在模板停留时间大于8小时3、包装
500g/瓶,100g/支，200g/支，其他依据客户需求包装。4、回流曲线（被焊接面实测温度）注意：理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板的层数、线路板与元器件材质的热学性质、线路板上元器件分布密度等因素；因此，可跟据实际生产情况对炉温曲线进行优化，以获得最佳焊接效果。
Sn98.5Ag1.0Cu0.5无卤素免清洗无铅锡膏技术规格书
