技术研发中心 BOM表编写规
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1. 目的
对研发EOM表的编写格式进行规。
2. 围
适用于公司所有研发新产品BOM表的编写。
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3. 一般编写要求
3.1填写容
研发E（）M表是确定组件（整件或部件）的组成容和数量的基本文件。模板 见附件（首页及附页模扳）。
3.2分节方式
研BOM表应分节填写，各节名称与所填容之间应间隔1行。各节容的晟 后一行与下节名称之间应间隔2?3行。
BOM表应按下列顺序分节编写：文件、零组件、外购件、材料。
其中：
“文件”表示实现组件所需要的设计文件。
“零组件”是指由本公司肖行设计的、宜接构成组件的一部份的下一级的组 件或零件。
“外购件”是指不是由本公司设计的、直接从本公司以外采购、并宜接使用 的物料。
“材料”是指需要进一步加工处理的物料。
3.3各栏的填写格式 3.3.1序号栏
表示BOM表中行的序号，各页应从1开始独立排序，要求连续、不重复、 不跳行。
序号应采用五号宋体、居中填写。
3.3.2数量栏
应采用五号宋体、居中填写。
3.3.3代号栏
应采用五号宋体、居中填写。
3.3.4名称栏
为了清晰和阅读方便，节的名称应采用四号宋体、居中的方式填写。
节的容一般应采用五号宋体、居中填写，若容太长，在一行填写不完时，可 适当缩小宇号。
当需要对物料进行分类时，种类名称应单独占一行，采用五号宋体、加粗、 以左对齐的方式填写。
不同种类的物料间应间隔1?2行。
3.3.5备注栏
应采用五号宋体、左对齐的方式填写。
4. 各节的填写要求
4.1 “文件”节 4.1.1数量栏
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数量栏不予填写。
4.1.2代号栏
填写本组件的设计文件编号，一般应填写编号相同，但文件简号不同，以本 组件为一个整体而编制的设计文件。当借用其它组件的设计文件时，应填写被倍 用组件的设计文件编号。
4.1.3名称栏
填写设计文件的名称，如电路图、装焊图等，不必填写产品名称。
4.1.4备注栏
备注栏不予填写。
4.2 “零组件”节 4.2.1数量栏
填写本组件使用零组件的数量。
4.2.2代号栏
填写本组件的产品编号，产品编号应?带版本号。
423名称栏
按产品编号递增顺序填写本组件的名称。
4.2.4冬注栏
需使用毛坯时应填写毛坯编号，需指明安装位置的应填写项冃代号（位号）。
4.3 “外购件”节 4.3.1数量栏
填写直接装入的外购件數量。
4.3.2代号栏
填写物料编号。
4.3.3名称栏
按下列各种类的顺序依次填写：紧冏件（标准件）、电隕器、电位器、电阻 排、电容器、集成电路（光模块、电源）、二极管、三极管、机电元件。同一规 格的元件应填写在同一行。
同一种类的外购件按参数从小到大的顺序填写，先填写贴装器件，后填写插 装器件。
4.3.4备注栏
应填写项冃代号（位号），该项目代号应与电路图、装焊图上的项冃代号一 致。写有不同软件容的可编程芯片应分行填写，并在备注栏填写该芯片的位号和 软件编号，软件编号应常版本号。
例如：
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研发BOM表编写规范
