操作员培训手册SMT培训资料
2024年4月19日
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SMT资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。
一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识
目录
第一章 SMT简介
2024年4月19日
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资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。
SMT 是Surface mounting technology的简写, 意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点
从上面的定义上, 我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术( THT) 发展起来的, 但又区别于传统的THT。那么, SMT与THT比较它有什么优点呢? 下面就是其最为突出的优点:
1. 组装密度高、 电子产品体积小、 重量轻, 贴片元件的体积和重量只
有传统插装元件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%~60%, 重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、 抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化, 提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、 能源、 设备、 人力、 时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点, 就要利用这些优点来为我们服务, 而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此, SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在:
1. 电子产品追求小型化, 使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要
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