一、 算法工程师 工作职责:
参与到应用领域的算法开发及设计。 任职条件:
1、博士或以上学历,数学、应用数学、电子工程、计算机科学等专业
2、拥有很强的数学基础并有很强的算法开发与设计能力;精通如下技术之一: 3、 有参与游戏手柄、机器人、室内导航、位置定位或图像控制项目开发经验
4、 拥有传感器(G-Sensor + Gyro)聚合算法及智能手机、GPS、游戏平台、机器人及其他智能终端定位开经验者优先考虑
5、 独立工作并有团队合作精神 6、 较强与人沟通和自我表达能力
二、 模拟电路工程师 工作职责:
参与到模拟电路的设计与研发工作。 任职条件:
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
微电子等相关专业,硕士及以上学历,扎实的模拟电路理论知识; 具备实际模拟电路产品设计经验者优先; 有ADC/DAC等相关成功流片经验优先; 了解CMOS工艺流程和器件结构;
能使用相关EDA工具如Cadence、Hspice等仿真工具对不同电路性能进行仿真; 具备ADC/DAC/OP/PLL的模块设计经验优先; 有传感器模拟电路相关工作经验优先考虑; 熟悉基本数字电路设计,熟悉I2C;
良好的英文阅读写作能力,团队合作能力和协调沟通能力。
三、电子软件开发工程师 工作职责 1. 2. 3. 4. 5.
根据项目具体要求,按时完成所承担的开发任务 负责产品自动测试系统底层软件架构设计及代码开发 协助测试工程师完成测试系统软件及相关算法开发 协助硬件工程师完成模块测试硬件开发及相关版图设计 负责各产品测试分析工具开发
任职条件: 1. 2. 3. 4. 5.
计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历,有相关工作经验优先 扎实的数字模拟电路基础,能独立完成简单测试硬件电路设计及调试 熟练掌握C/C++/C#等语言,熟练使用Keil、VS等开发平台 熟悉常用硬件接口协议,如I2C、SPI、UART等 有NXP Cortex-M3、单片机底层开发使用经验者优先
四、MEMS 设计工程师
工作职责
参与到MEMS设计及研发工作。 任职条件:
1、 微电子,机械,MEMS,材料等相关专业博士及以上学历,; 2、 熟悉微惯性器件的工作原理,有较好的力学基础; 3、 具有MEMS设计及MEMS生产工艺等相关经验; 4、 熟练使用相关有限元分析及版图软件。 5、 熟练使用MATLAB等数据计算分析软件。 6、 善于创新,具有强烈的责任心及团队合作意识。
五、数字电路工程师 工作职责:
1.参与数字模块的定义,实现,验证。 2.参与设计优化。 3.参与芯片测试。 任职条件:
1自动控制、信号处理等相关专业,硕士以上学历 2.C/C++/MATLAB编程经验丰富 3.具有FPGA或Verilog编程经验 4.具有数字滤波器等数字系统设计经验 5.具有sigma delta modulator设计经验
六、LINUX系统工程师 工作职责:
保障公司linux服务器的正常高效运行,优化运维体系,实现可靠和可扩展的运维环境; 岗位要求:
1、linux系统、计算机等相关专业;
2、精通Linux系统管理,熟悉Linux Kernel参数调优,有的Linux操作系统性能监控和优化工作经验优先考虑; 3、精通Linux防火墙iptables配置,有丰富的网站安全防护和入侵检测的经验; 4、精通Linux平台常用服务的搭建和配置,如:CVS,NFS,FTP,MySQL等; 5、精通UnixShell,能够用Shell快速编写各类服务器维护脚本; 6、能用C#,.NET 写些windows小程序的优先考虑。
七、安卓应用软件工程师 工作职责:
1.负责手机Android应用软件需求分析,功能定义等工作;
2.从事Android应用客户端开发与维护,可以独立完成应用程序的开发; 3.根据项目计划按时完成软件编程和软件测试工作; 4.编写相应的软件设计文档和相关工作文档; 任职条件:
1.计算机相关专业本科及以上学历;
2.精通Android下应用程序开发,有Android手机应用程序独立开发经验优先;
3.精通Android下的网络通信机制,熟悉HTTP、TCP/IP等通讯协议;熟悉多线程编程,具有UI开发经验,有多机型适配经验者优先;
4.能够独立完成软件编写、单元测试并解决问题。
5.具备良好工作态度、沟通能力和团队合作精神,较强的责任心。
八、现场应用工程师(Android) 工作职责:
独立完成linux 内核驱动的调试,并解决客户遇到的问题。 岗位要求:
1)本科或硕士学历, EE、计算机相关专业; 2)熟悉OS架构;
3)精通嵌入式linux内核驱动的移植和调试,精通嵌入式Android系统硬件抽象层及框架层的移植和调试; 4)硬件基础扎实,了解硬件开发以及相关标准; 5)良好的英文水平,能快速阅读和理解英文技术文档; 6)具有较强的学习能力,良好的团队合作意识和沟通能力; 7)具有Linux/Android系统下传感器开发经验优先;
九、封装工程师 工作职责:
MEMS传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发; 任职条件:
1、微电子、材料、机电、物理等理工科专业,本科或研究生;
2、熟悉半导体器件物理、MEMS器件原理与工艺技术;有MEMS封装领域工作经验尤佳; 3、熟练使用各种办公软件;CAD软件;电路设计;layout软件;相关机械、数学分析软件; 4、物理基本功扎实,善于发现和分析问题,动手能力强; 5、能够运用多种相关仿真软件进行封装设计与评估分析;
6、具备一定的文献阅读和情报收集能力,可以使用数学和有限元分析工具; 7、具有一定的文档和专利撰写能力;
8、能够承受工作压力,具有良好的团队合作精神;