附表01
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施 序焊接号 缺陷 产生因素 1、焊接电流大；2、焊接过程1 咬边 中，在母材位置停留时间短，铁水不足。 预防措施 1、在电流范围内适当减小焊接电流；2、调整焊接手法，给足铁水。 1、正确选用焊接材料；2、减少单层焊道夹2 渣、夹钨 1、层间清理不干净；2、焊接熔敷厚度，使熔渣充分浮到熔池表面；3、时焊条不摆动或摆动幅度小；增大焊接电流，有规律性的运条、搅拌熔3、焊接材料选用不当；4、焊池、使熔渣与熔池金属充分分离；4、仔细件太大；5、电弧电压太高。 清理层间焊渣；5、降低电弧电压；6、氩弧焊时焊工手法要稳，避免钨极短路。 1、母材坡口有铁锈、水、油1、焊接前清除焊件、焊丝上的污锈或油气孔3 或者群孔 污；2、焊条受潮；3、焊丝有质；2、焊条按规定烘烤，烘烤后放恒温箱锈蚀；4、焊接电流过大或者内备用，焊工使用时采用保温筒；3、正确过小；5、电弧电压太高；6、选用焊接材料；4、控制焊接工艺条件，适焊接速度过快；7、焊件太大；8、焊接环境风大。 1、焊接材料选用不当；2、焊当预热，采用短弧焊接；5、采用防风雨棚。 1、合理选择焊材、改善焊缝组织、提高焊缝金属的塑性；2、适当焊前预热，降低焊件的冷却速度；3、改善工艺因素，采用小的焊接规范，降低组织过热产生的晶粒粗大；4、调整焊接顺序，降低焊接应力。 4 裂纹 件太大，冷却速度快；3、焊接热输入量过大；4、拘束应力过大。 5 未焊1、对口间隙小；2、焊接电流1、对口间隙调整到规定的尺寸；2、在电透 小；3、焊件大，冷却速度流范围内选择较大的焊接电流；3、适当预快。 6 热，调整焊条、焊炬的角度。 未融1、焊接电流小；2、焊件大，1、在电流范围内选择较大的焊接电流；合 根部氧化 焊冷却速度快。 1、焊件根部保护效果不好。 2、适当预热，降低焊件的冷却速度。 1、采取根部氩气保护措施，达到保护效果。 7 1、对口间隙过大；2、焊接电1、调整对口间隙到规定尺寸；2、在规定范围内降低焊接电流；3、适当提高焊接速度，控制层间温度不宜过高。 8 瘤、流大；3、焊接速度慢，焊件内凹 温度过高。 附表02
卷 内 目 录 序文件 号 编号 1 HP-01 责任者 文件材料题名 日期 页备 次 注 蒙电SA-106B·∮219×18·Ws/Ds·2G焊接工艺一建 评定报告 蒙电SA-106B·∮219×18·Ws/Ds·5G焊接工艺一建 评定报告 蒙电25MnG·∮431.8×40·Ws/Ds·2G焊接工艺一建 评定报告 蒙电16Mn·300×100×12·Ds·3G焊接工艺评定一建 报告 蒙电16Mn·300×100×12·Ds·1G焊接工艺评定一建 报告 蒙电16Mn·300×100×12·Ds·4G焊接工艺评定一建 报告 2004.12.27 2 HP-02 HP-03（2） 2004.12.27 3 2008.01.20 4 HP-06 2004.12.27 5 HP-07 2004.12.27 6 HP-08 2004.12.27 7 HP-09 蒙电12Cr2MoWVTiB·∮54×7.5·Ws/Ds 一建 2G焊接工艺评定报告 蒙电16Mn·δ＝18㎜·CO2·1G焊接工艺评定报一建 告 蒙电16Mn·δ＝18㎜·CO2·3G焊接工艺评定报一建 告 蒙电16Mn·δ＝18㎜·CO2·4G焊接工艺评定报一建 告 蒙电1Cr18Ni9Ti·∮60×8·Ws·5G焊接工艺评一建 定报告 蒙电12Cr2MoWVTiB·∮54×7.5·Ws/Ds 一建 5G焊接工艺评定报告 蒙电SA335P91·∮273×34·Ws/Ds·2G焊接工艺一建 评定报告 蒙电SA335P91·∮273×34·Ws/Ds·5G焊接工艺一建 评定报告 蒙电12Cr1MoV·∮133×14·Ws/Ds·2G焊接工艺一建 评定报告 2004．12．27 8 HP-10 2000.01.16 9 HP-12 2000.01.16 10 HP-13 2000.01.16 11 HP-14 2004.12.27 2004．12．27 2004.12.27 12 HP-20 13 HP-21 14 HP-22 2004.12.27 15 HP-23 序文件 号 编号 16 HP-232004.12.27 卷 内 目 录
责任者 日 期 页备 次 注 文件材料题名 蒙电25MnG·∮60×6.5·Ws/Ds·5G焊接工艺评定报（1） 一建 告 蒙电12Cr1MoV·∮133×14·Ws/Ds·5G焊接工艺评一建 定报告 2001.04.08 17 HP-24 2004.12.27
焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施
