标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 图 50：走线与过孔的连接方式 8.3 覆铜设计工艺要求 [74] 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。 [75] 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均 匀。 [76] 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为 25mil*25mil。 铺铜区域: 25milX25mil 图 51：网格的设计 9 丝印设计 9.1 丝印设计通用要求 [77] 通用要求 ? 丝印的线宽应大于 5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于 50mil）。 ? 丝印间的距离建议最小为 8mil。 ? 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持 6mil 的间距。 ? 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在 PCB 钻孔图文中说明。 ? 在高密度的 PCB 设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号 的排序从左至右、从下往上的原则。 9.2 丝印的内容 [78] 丝印的内容包括：“PCB 名称”、“PCB 版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码 框 ”、 “安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、 “散热器丝印”、等。 [79] PCB 板名、版本号： 板名、版本应放置在 PCB 的 Top 面上，板名、版本丝印在 PCB 上优先水平放置。板名丝印的字体 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 [80] 条形码（可选项）： ? 方向：条形码在 PCB 上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度； ? 位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位 置。 图 52 ：条形码位置的要求 [81] 元器件丝印： ? 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。 ? 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。 ? 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。 [82] 安装孔、定位孔： 安装孔在 PCB 上的位置代号建议为“M**”，定位空在 PCB 上的位置代号建议为“P**”。 [83] 过板方向： 对波峰焊接过板方向有明确要求的 PCB 需要标识出过板方向。适用情况：PCB 设计了偷锡焊盘、泪 滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 [84] 散热器： 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。 [85] 防静电标识： 防静电标识丝印优先放置在 PCB 的 Top 面上。 12 PCB 叠层设计 10.1 叠层方式 [86] PCB 叠层方式推荐为 Foil 叠法。 说明：PCB 叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为 Foil 叠法；另一种 是芯板（Core）叠加的方法，简称 Core 叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用 Core 叠法。 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 铜箔 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 半固化片 芯板 芯板 半固化片 半固化片 芯板 铜箔 Foil叠法 Core叠法 图 53 ：PCB 制作叠法示意图 [87] PCB 外层一般选用 0.5OZ 的铜箔，内层一般选用 1OZ 的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不 一致的芯板。 [88] PCB 叠法采用对称设计。 对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相 对于 PCB 的垂直中心线对称。 HOZ 10mil 1OZ 12mil 1OZ 1OZ 12mil 1OZ 10mil HOZ 图 54 ：对称设计示意图 介质对称 10.2 PCB 设计介质厚度要求 [89] PCB 缺省层间介质厚度设计参考表 10： 表 10 ：缺省的层厚要求 铜层对称 对称轴线 层间介质厚度（mm） 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 10-11-类型 1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 11 12 1.6mm四层板 0.36 0.71 0.36 2.0mm四层板 0.36 1.13 0.36 2.5mm四层板 0.40 1.53 0.40 3.0mm四层板 0.40 1.93 0.40 11 PCB 尺寸设计总则 11.1 可加工的 PCB 尺寸范围 [90] 尺寸范围如表 11 所示： X D Y Z R 传送方向 图 55 ：PCB 外形示意图 表 11 ：PCB 尺寸要求 尺寸（mm） 长（X） 宽（Y) 厚（Z) PCBA重量 PCBA重量 传送边器件、 宽度 (D) （回流焊接） 倒角（R） （波峰焊接） 焊点禁布区 单面贴装 单面混装 双面贴装 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0～457.0 51.0 ～ 457.0 51.0～457.0 51.0～ 457.0 1.0～4.5 1.0～4.5 1.0～4.5 1.0～4.5 ≤2.72kg ≤2.72kg ≤2.72kg ≤2.72kg ≥3（120mil ) ≥3（120mil ) ≥3（120mil ) ≥3（120mil ) 5.0 ≤5.0kg 5.0 5.0 ≤5.0kg 5.0 常规波峰焊 双面混装 [91] PCB 宽厚比要求 Y/Z≤150。 [92] 单板长宽比要求 X/Y≤2 [93] 板厚 0.8mm 以下, Gerber 各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议 SMT 使用治 表单编号： 标 题 制订部门 具。 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 [94] 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时建议在相应的板边增加≥5mm 宽 的辅助边。 器件 辅助边 ≥5mm PCB传送方向 图 56 ：PCB 辅助边设计要求一 [95] 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过 PCB 边缘，且须满足： ? 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm 的要求。 ? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外时，辅助边的宽度要求： 器件 辅助边 ≥3mm PCB传送方向 图 57 ： PCB 辅助边设计要求二 ? 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外，且器件需要沉到 PCB 内时，辅助 边的宽度要求如下： 器件 辅助边 ≥3mm PCB传送方向 开口要比器件沉入PCB的 尺寸大0.5mm 表单编号：
PCB工艺设计规范标准
