标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 5.3.3 THD 器件波峰焊通用要求 [42] 优选 pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm 的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件 焊盘边缘间距满足图 29 要求： Min 1.0mm 图 29 ：最小焊盘边缘距离 [43] THD 每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘 排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD 当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 椭圆焊盘 偷锡焊盘 过板方向 图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向) 6. 孔设计 6.1 过孔 6.1.1 孔间距 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 B B1 外层铜箔 B2 内层铜箔 a)孔到孔之间的距离要求 b)孔到铜箔之间的距离要求 板边 板边 B3 D c)PTH到板边的距离要求 d)NPTH到板边的距离要求 图 31 ：孔距离要求 [44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil； [45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil； [46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。 [47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐 D≥40mil。 6.1.2 过孔禁布区 [48] 过孔不能位于焊盘上。 [49] 器件金属外壳与 PCB 接触区域向外延伸 1.5mm 区域内不能有过孔。 6.2 安装定位孔 6.2.1 孔类型选择 表 5 安装定位孔优选类型 工序 波峰焊 金属紧固件孔 类型A 非金属紧固件 孔 安装金属件铆 钉孔 安装非金属件 铆钉孔 定位孔 非波峰焊 类型B 类型C 类型B 类型C 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 非金属化孔 金属化孔 大焊盘 大焊盘 非金属化孔无焊盘 金属化小孔 类型A 类型B 类型C 图 32 ： 孔类型 6.2.2 禁布区要求 表 6 禁布区要求 类型 紧固件的直 表层最小禁布区直 径规格（单 位：mm） 2 径范围（单位： mm） 7.1 7.6 8.6 10.6 12 7.6 6 6 安装金属件最大禁 布区面积+A(注) 内层最小无铜区(单位：mm) 金属化孔孔壁与导线最小边 缘距离 0.4 电源层、接地层铜箔与非金属 化孔孔壁最小边缘距离 0.63 螺钉孔 2.5 3 4 5 铆钉孔 4 2.8 2.5 空距 间距 定位孔、安 装孔等 ≥2 说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区 7 阻焊设计 7.1 导线的阻焊设计 [50] 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的 PCB 可以根据需要使走线裸铜。 7.2 孔的阻焊设计 7.2.1 过孔 [51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。如图 33 所示 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 D+5mil 阻焊 D 7.2.2 孔安装 [52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。 D+6mil 阻焊 D 图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图 [53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。 D D≥螺钉的安装禁布区 图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计 [54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为： d D d+5mil 类型A安装孔非焊接面 类型A安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图 的阻焊开窗示意图 （D≥螺钉的安装禁布区） 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.3 定位孔 [55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大 10mil。 D+10mil 阻焊 D 图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.4 过孔塞孔设计 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。 [57] 需要过波峰焊的 PCB，或者 Pitch＜1.0mm 的 BGA/CSP，其 BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在 BGA 下加 ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径 32mil，阻 焊开窗 40mil。 图 38 ：BGA 测试焊盘示意图 [59] 如果 PCB 没有波峰焊工序，且 BGA 的 Pitch≥1.0mm，不进行塞孔。BGA 下的测试点，也可以采用 一下方法：直接 BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大 5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为 32mil，阻焊开窗 40mil。 7.3 焊盘的阻焊设计 [60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined）。 表单编号：
PCB工艺设计规范标准
