PCB工艺设计规范标准

标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 版次 A00 新版本发行 研发工艺设计规范 修订内容 编号 修改页次 修订日期 修订者 备注 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多 方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 1 2 3 4 编号 IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计，制造与组装术语与定义 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard 3. 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。 Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1V-CUT 连接 [1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不 能在中间转弯。 [2] V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚≤3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁 布区，以避免在自动分板时损坏器件。 器件 ≥1mm ≥1mm 器件 V-CUT 图 1 ：V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器 件高度高于 25mm 的器件。 自动分板机刀片 m 带有 V-CUT PCB 5cm m 25mm 图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求 表单编号： 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到 元器件，且分板自如。 30～45 ±5 O O 板厚H≤0.8mm时，T＝0.35±0.1mm T H 板厚0.860.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量 不应超过 2。 数量不超过2 图 7 ：拼版数量示意图 [9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过 3，但垂直于单板传送方向的总宽 度不能超过 150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10] 同方向拼版 ? 规则单元板 采用 V-CUT 拼版，如满足 4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 表单编号：