PSpice仿真分析在电子产品可靠性设计验证中的应用

PSpice仿真分析在电子产品可靠性设计验证中的应用

吴雪珂;解江;张泽;申海东

【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》 【年(卷),期】2018(036)0z1

【摘要】仿真了射频前端功率放大器电路,验证了电路的可靠性设计.利用Cadence OrCAD PSpice软件对射频前端功率放大器电路进行了基础模拟数字仿真,并调用PSpice AA进行高级分析仿真功能,使用灵敏度分析、 优化分析、 电应力分析和蒙特卡罗分析工具,验证了电子元器件选型是否合理、 降额设计是否满足需求和成品率指标是否有加以控制. 【总页数】6页(50-55)

【关键词】PSpice;仿真分析;射频前端功率放大器;可靠性设计 【作者】吴雪珂;解江;张泽;申海东

【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所, 广东 广州 510610;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室, 广东 广州 510610;电子信息产品可靠性测试与分析技术国家地方联合工程中心, 广东 广州 510610;工业和信息化部电子第五研究所, 广东 广州 510610;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室, 广东 广州 510610;电子信息产品可靠性测试与分析技术国家地方联合工程中心, 广东 广州 510610;工业和信息化部电子第五研究所, 广东 广州 510610;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室, 广东 广州 510610;电子信息产品可靠性测试与分析技术国家地方联合工程中心, 广东 广州 510610;工业和信息化部电子第五研究所, 广东 广州 510610;广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室, 广东 广州 510610;电子信息产品可靠性测试与分析技术国家地方联合工程中心, 广东