青岛中科昊泰新材料科技有限公司
表号：HTT-R-Q1DC004 Rev: A0
文件发行（修订）/会签表 文件发行类型 ■新版发行 □版本修订 □文件作废 文件名称：镶芯孔丝筒孔加工工艺规范 文件编号：HTT-W-M1PC007 版本 生效日期 修改说明 编制部门 编制 审核 批准 A01 2012-04 新版发行 文件会签记录 部门 市场部 □ 项目部 □ 技术部□ 模具机械事业部□ 金属成型事业部□ 塑料材料制品事业部□ 会签意见 签名 部门 管理部-人力□ 管理部-行政□ 质量部□ 采购部□ 审计部□ 财务部□ 会签意见 签名 青岛中科昊泰新材料科技有限公司
镶芯孔丝筒孔加工工艺规范
版 本：A0
文件编号：HTT-W-M1PC007
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镶芯孔丝筒孔加工规范
1.目的
为了有效控制工件合格率，规范镶芯孔、司筒针孔各工序加工规范及质量控制的工艺标准,杜绝孔加工偏现象发生。 2.适用范围
设计,工艺,NC,计划,质量,编程,线割.深孔钻 3.术语/定义
司筒针主要适用于制品上螺钉柱等柱位的成型。 4.职责
4.1 设计：设计必须按照要求预留台，遇到特殊情况时及时反馈。；
4.2工艺： 制定工艺、工序安排；
4.3工序：按工艺要求进行加工，加工完自检；
5.工作程序/管理要求
5.1 三维图形上必须设计所有司筒针、镶芯孔，采用粉色表示(已便于工序和顶杆区分开),结构在二维图上标注分别为S和P,对于带柱位顶杆孔，加工工艺同镶芯孔工艺,镶芯孔、司筒孔反面避空按照标准建腔进行设计;
5.2 所有司筒针、镶芯孔一律回厂加工，不得在模架厂和外协加工;
5.3 镶芯、司筒针孔封胶部位
5.3.1 D4的镶芯孔,建议全部镶拼出来,特殊情况不能镶拼由制造部进行工艺评审; 5.3.2. 模架长度宽度高度X≤1200*800*350时,深孔钻加工穿丝孔和避空,配合段优先深孔钻加工，其次慢丝线割加工配合段。 5.4 模架长度宽度高度X＞1200*800*350时
5.4.1 建议镶拼镶芯丝筒针孔,对于镶拼困难或者无法镶拼的工件再考虑整体加工 5.4.2 外放开粗或者最终3D图未确定前需要厂内开粗的由设计留台；最终3D图下发后
并且需要在厂内开粗的由编程员编程时留台。
①.出在平面上的镶芯、丝筒针孔。距离侧壁较远的需要留台，台阶高度高出平面
2D（D为孔直径）；距离侧壁较近的需要留台，台阶高度延至侧壁面高度一致。
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②.出在斜面上的镶芯、丝筒针孔。距离侧壁较远的需要留台，台阶高度高出胶位
段孔最高点2D（D为孔直径）；距离侧壁较近的需要留台，台阶高度延至侧壁面高度一致。
③.预留台阶宽度X=孔直径D+10MM，距离侧壁较远的留台高度为2D（D为孔直
径），距离侧壁较近的留台高度延伸至侧壁相同高度
5.4.3 开粗留台后先由NC加工出导引孔然后深孔钻用NC加工的导引孔加工出镶芯、
丝筒针配合段。镶芯、司筒针孔避空段由深孔钻加工出
5.4.4 导引孔编程时注意：在有合适的合金钻情况下，先用合金钻单边留0.1MM余量钻
出后用铣刀踩孔；在无合适合金钻或铣刀的情况下，先用小钻头钻底孔，然后用刀铣出导引孔。
5.5镶芯、司筒针避空
一般情况下工件尺寸长宽高X≤150*150*150MM的，由准备工序加工出避空段，尺寸长宽
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高X＞150*150*150的由深孔钻加工出避空段。 5.6镶芯、司筒孔坯头孔
①:原则上全部NC工序加工;
②坯头到工件表面较深时,NC加工困难的火花工序加工完成，以保证其尺寸精度。 5.7 镶芯、司筒针孔胶位部分
① 胶位斜度方向落差较小的由抛光抛出脱模斜度 ② 胶位斜度方向落差较大的由NC加工出
③ 胶位斜度方向落差较大的并且NC加工困难的由ES放电加工出 5.8各节点内注意事项
5.8.1 设计必须按照上述要求预留台，遇到特殊情况时及时反馈。
5.8.2 深孔钻加工时，打完第一个孔（孔离基准边远时，可在基准角的附近打一个辅助检测孔）后，插入顶杆，用深度尺分别检验X-D/2和Y-D/2数值是否正确，确保无误后，方可进行后续加工。
5.8.3 深孔钻加工过程中对于相同直径的孔，应用内径千分尺或顶杆检查第一个和最后一个。
5.8.4 因设计工程师提供检测公差错误的,设计工程师承担全部责任；
5.8.5 因设计工程师传开粗图形,没有按照要求预留平台时,设计工程师承担全部责任。 5.8.6 最终3D下发后并且需要在厂内开粗的，因编程员编制开粗程序时未按照要求预留平台的，编程员承担全部责任。
5.8.7各工序加工严格按照加工工艺规范执行；
5.8.8抛光要求把丝筒装入模具后抛光，防止出飞边毛刺。
6.相关记录 序号 1 2 7.附件 无 记录/模版名称 编号 编制/使用部门 保存场所 第3页，共3页
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