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电子元器件来料防静电技术要求
1 目的和适用范围 1.1 目的
本要求规定了静电放电敏感电子元器件研制及生产来料检验中受静电放电损害的防护技术要求。 1.2 适用范围
本要求适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件在生产过程及来料检验,装配,打印标志,试验,包装,交货,贮存运输,失效分析时的静电放电保护。 1.3 职责
采购部门、质量部门根据本技术要求对公司选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足防静电技术要求的。此技术要求因行业相关标准的变化的更新由运营商电子开发部负责。 2 引用和参考的相关标准
GB 4385 防静电胶底鞋,导电胶底鞋安全技术要求 GB 12014 防静电工作服
GB 1649 电子产品防静电放电控制大纲 GB 79 工业企业通信接地设计规范 ANSI/ESD S20.20 IEC 61340-4-2 ANSI/EIA-625 3 术语 3.1 静电
静电就是物体所带相对静止不动电荷。 3.2 静电放电
具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。 3.3 静电感应
当带静电物体靠近一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。 3.4 ESD 保护材料 具备下列特征的材料 A:防止产生摩擦起电。 B:免受静电场的影响。
C:防止与带电人体与带电物体接触而产生直接放电。 3.5 导电材料
材料表面电阻率小于1.0x105 /spuare,或电阻系数低于1.0x105Ω/cm之材料。 3.6 绝缘材料
材料表面阻值至少是1.0x1012Ω/square,或电阻系数至少是1.0x1012Ω/cm之材料。
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3.7静电消散材料
一个材料其表面电阻率大于1.0x106Ω/square,小于1.0x109Ω/square。 3.8抗静电材料
表面电阻率大于1.0x109Ω/square,小于1.0x1011Ω/square的材质。 3.9 ＥＳＤ保护区
用必要的ＥＳＤ防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的区域能够防护ESD损害。 4:基本要求 4.1:教育培训
所有从事来料检验处理或接触静电放电敏感物件的工作人员必须接受ESD训练,并经检验认证合格者方可从事相关工作,人员培训记录由责任部门做好记录并存档。 4.2来料检验系统ESD与设备接地之要求
4.2.1 系统ESD设备地必须是由耐腐蚀材料构成,接地棒与接地线必须用高温熔接保证电性连接良好,且用60mm2以上电线接出引至地面的分线箱,ESD分线箱需用5.5mm2以上的线接至生产线。
4.2.2 IQC所使用测试设备,锡炉,铬铁,电动起子等一律使用美式或欧式三芯电源插头,确保设备工具良好接地。
4.3 来料之ESD敏感性材料之包装,储存,运输过程中的防静电ESD控制要求 4.3.1 所有ESD敏感材料或产品在静电防护区域外应完全封装于静电屏蔽IC管或静电屏蔽袋内,且不可打开包装,不能使用易产生静电和放电的物质进 行包装和储存。 4.3.2 ESD敏感性材料之包装过程中ESD控制要求
,包装好的ESD敏感材料静电盒(袋)应处于密封状态,同时包装上应有静电敏感性标识。 ,不能放于普通塑料容器或保丽龙容器中。
,应排列整齐,不能推积,不允许有产生静电材料(发泡,带状物等)在包装中。 4.3.4 公司常见的防静电包装容器及其要求
,料带,IC料盘,料盒,零件袋及静电箱(通常为黑色,红色)。 静电屏蔽袋的表面电阻率在106-1011Ω/square之间。 4.3.5 ESD敏感材料储存过程中ESD控制要求
,使用石墨型色导电盒/箱/隔板,其有厂商提供之品质证明,具有永久性防静电之功能。 ,三极管,IC,晶片,可控硅,声表及高频滤波器件,带MOS的MIC及其他新型电子元件等具有ESD敏感之电子零件均需做好ESD防护动作(如摆放时的物料架铺设防静电桌垫)。 4.3.6 ESD敏感性材料运输搬过程中ESD控制要求 ,需每月检测一次贴上校验标签并记录好。
,如需重叠放置时,层与层之间须使用静电隔离板做间隔。 ,需使用静电防护罩(袋)做屏蔽。
,储存,运输搬运ESD敏感性材料时,箱内需设防静电防护(如铺设抗静电袋,静电泡棉及静电隔板)。
4.3.8 所有人员的发料,点料,配料,包装,取放ESD敏感性材料时均须佩戴静电环并确保良好接地.做治具焊接ESD敏感器件需注意防静电。 4.4 来料检验ESD敏感治工具要求
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4.4.1 所有治具需采用抗静电材料如电木制成,外加工治具一律用防静电或抗静电标料制成,且必须时治具需做好接处理。
4.4.2 治具不可使用绝缘材料,即表面阻抗大于1012/square的材料。 4.4.3 须使用抗静电材料(109-1011Ω/square)做表面处理,或使用消散静电材料(106-109Ω/square)或导体(小于105Ω/square)做接地处理。
4.4.4 来料检验静电敏感区域或IC材料加工,半导体静电敏感材料加工区和筛选区30cm内的所有物体,材料表面及人体所带静电压(即放电模式)应小于100V。 4.5 来料检验区湿度要求
相对湿度不小于60%RH,湿度太低需用增湿器,通过恒定的潮湿空气气流,防止静电荷的积累,此方法不适于非密封电子元器件,操作时需注意因湿度增加时导致的有害影响(SJ/T10630-1995)。 4.6来料标识
4.6.1 供应商来料需根据静电敏感等级分类在外包装上注明静电敏感等级.见下表(一)或表(二)分类:
各类器件静电敏感度分类如下,需对电子元器件产品进行防静电设计保护,满足ESD防护要求。
表一 静电敏感等级分类 HBM模式的分级(参考标准JESD 22-A114-B:2000和ESD STM5.1)
敏感类别 Class０ Class１Ａ Class１Ｂ Class１Ｃ Class２ Class３Ａ Class３Ｂ
ＭＭ模式的分级(参考标准JESD 22-A114-B:2000和ESD STM5.2)
敏感等级 ClassＭ１ ClassＭ２ ClassＭ３ ClassＭ４
ＣＤＭ模式的分级
敏感类别 ClassＣ１ ClassＣ２ ClassＣ３ ClassＣ４ ClassＣ５ ClassＣ６ ClassＣ７
电压范围 小于１２５Ｖ １２５V－２５０V ２５０V－５００V ５００V－１０００V １０００V－１５００V １５００V－２０００V 大于２０００Ｖ 电压范围 小于１００Ｖ １００V－２００Ｖ ２００V－４００Ｖ 大于４００Ｖ 电压范围 小于２５０Ｖ ２５０V－５００V ５００V－１０００V １０００V－２０００V ２０００V－４０００V ４０００V－８０００V 大于８０００V
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