北京科技大学科技成果——特种细丝材制备技术
成果简介
随着电气工程、信息技术、电器设备、建筑和交通运输、仪器、仪表等领域的迅速发展,对于特种丝的要求越来越高,集成电路和半导体分立器件用铝及铝硅合金丝材、铜丝、仪器仪表用银包铜丝、铜包金丝、白金丝、贵金属丝等(丝材包括扁丝、圆丝、异种形状丝材),VCD、DVD等弹性支撑元件用丝,如Be-Cu丝等,精密器件、天线等用微细毛细铜管,对其导电、力学等性能、成形性能、疲劳性能等也提出了更高的要求。
为了开发具有较高综合性能的丝材,本课题组提出了将连续定向凝固技术、真空熔炼、真空浇铸技术、真空离心铸造技术、真空吸铸技术等制备铸锭,再进行压力加工,在材料制备加工过程中,发展了一套缺陷-丝材形状-工艺-组织-力学性能控制新方法,制备高性能各种形状异型线材的新方法。
该课题在国家863、973高技术计划的资助下,在该技术的研究与应用开发方面进行了深入系统的研究工作,创造了一系列具有自主知识产权的新工艺,拥有1项国家发明专利,研制的产品已成功地应用于集成电路、电子信息等领域。研究成果经专家鉴定,整体技术具国际先进水平。
应用范围
1、集成电路和半导体分立器件键合丝材
2、高保真导线、电线电缆用线材及电气化铁路接触网导线(铜
及铜合金线材)
3、仪器仪表用复合丝、贵金属丝材等 4、精密器件、天线等用毛细铜管
铝丝 铜丝
经济效益及市场分析
该技术的应用范围广,可应用于一些高性能高质量丝材的生产,预计每年可产生100万以上的经济效益。
合作方式
技术转让、技术入股或者其它合作方式。
北京科技大学科技成果——特种细丝材制备技术
北京科技大学科技成果——特种细丝材制备技术成果简介随着电气工程、信息技术、电器设备、建筑和交通运输、仪器、仪表等领域的迅速发展,对于特种丝的要求越来越高,集成电路和半导体分立器件用铝及铝硅合金丝材、铜丝、仪器仪表用银包铜丝、铜包金丝、白金丝、贵金属丝等(丝材包括扁丝、圆丝、异种形状丝材),VCD、DVD等弹性支撑元件用丝,如Be-Cu丝等,精密
推荐度:
点击下载文档文档为doc格式