2024半导体材料系列报告(5)-电子特气：半导体晶圆制造之血液

半导体材料系列报告（5） 电子 特气：半导体晶圆制造之血液

发布日期：2024 年 06 月 24 日

电子气体是晶圆制造的血液，半导体是最重要的应用方向

电子气体是特种气体的一个重要分支，是超大规模集成电路、平面 显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。根据中 国工业气体工业协会统计，2024 年国内电子特种气体需求 80 亿元， 其中集成电路用特种气体需求为 35 亿元，是电子气体最重要的下游 应用。电子气体常常在晶圆制造过程中的光刻、刻蚀、CVD/PVD 等 步骤重复使用，作为半导体制造中的核心原料，市场价值是除硅晶 圆之外的最大材料，因此重要性和市场价值不言而喻。

电子气体行业壁垒较高，部分国产公司已取得实质性突破

电子特气壁垒较高，主要是企业客户的资质认证较难，且时间很长。 客户对气体供应商的选择均需经过审厂、产品认证 2 轮严格的审核认证，集成电路领域的审核认证周期长达 2-3 年；另一方面，电子特 气在下游制造过程中的成本占比相对较低，但对电子产品性能影响较大，一旦质量出现问题，下游客户将会产生较大 损失。因此为了保 持气体供应稳定，客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商。目前，部分气体产品国产化已取得突破。截止 2024年，半导体制造过程中用到的 83 种电子气体，其中有 35%已实现本 土化，包括高纯硅烷、高纯氨、高纯笑气、氖气和高纯 CL2 等。

外资企业占主导地位，国内电子气体市场快速增长迎来机遇

目前国内电子气体市场主要由美国气体化工、美国普莱克斯、日本 昭和电工、英国 BOC、法国液化空气和日本酸素 6 家公司所垄断， 所占市场份额高达85%。但是国产电子气体已开始占据一定的市场 份额。经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术 难关，如四川科美特生产的 CF4 进入台积电台南 12 寸 28nm 晶圆加 工生产线，金宏气体开发出 7N 电子级超纯氨打破国外气体公司对 超纯氨的垄断。主要上市公司有雅克科技、巨化股份、NDGD 等。 新建晶圆厂投产将至，电子特气迎来绝佳国产替代窗口期

2024 年至 2024 年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储、长鑫 存储等新兴晶圆厂和以 SMIC、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能 扩张期，未来 3 年将迎来密集投产。据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计 2024 年国内电子气体市场是 2024 年的两倍，电子气体市 场迎来高速发展期。根据电子特气的行业特性来推断，新建晶圆厂 将是电子特气国产代替的主要目标企业。国内新建晶圆厂的密集投 产有望为电子特气打开最佳代替窗口。

投资建议

我们认为国产特种气体行业将迎来突破，领先厂商值得重点关注。 重点关注特种气体各细分领域龙头公司华特气体、雅克科技、昊华 科技、巨化股份等。 风险提示

下游需求不及预期风险、竞争加剧风险、技术迭代风险