韩国
产业现状：
1、韩国自1993年开始投入大量研发资源，以SAMSUNG和LG Innotek两大领导企业，国家光电
等三家主要机构支撑韩国LED脊梁；
2、成立了照明光谷，集中发展LED模块的发展，锁定背光、显示、汽车及照明领域。发展模式：
1、政府主导下大企业扩张；
2、采取产业聚集加速产业发展；
3、以应用拉动市场，韩国是手机的重要生产国。
产业政策：
韩国2000年成立了光产业发展计划，目标使韩在2008年成为全球光产业前5名；2002制定了光产业的分支——GaN半导体发光计划，计划04到08年投入1亿美圆，企业提供30%的配套资金开发LED产业化技术。
中国台湾地区
产业历程：
1、自1973年进入LED领域，主要技术源自美国德州仪器公司技术扩散；
2、1975~1980年中期，台湾集中于封装领域，芯片从日本购买，随着封装产业高度发展，逐
具备了生产所需芯片、树脂、导线和模具的能力；
3、1980年代部分企业进入芯片领域，外延片仍从国外进口，主要进口国是日本；
4、1990年代通过技术扩散以及美国归来学子，台湾LED产业向外延发展，90年代中后期LED芯
片在国联、晶元相继以MOCVD方式批量生产后，又有10多家厂商批量生产；
5、2001年利用手机市场LED应用的扩展跨入GaN领域，02年成为全球LED第三大市场，03年超
美国成为第二大市场，目前台湾LED芯片产能全球最大。产业特征：
1、产业链呈金字塔式分布，以封装产业最庞大；2、高度合作，协作灵活竞争有力；
3、以下游封装企业为主，纷纷进行产业转移（转向大陆）4、上游高亮度外延片依赖进口。
政策支持：
2002年实施“次世纪照明光源开发计划”，2004年台湾地区的10余厂商组成了“白光LED研发联
“
中国大陆地区
产业现状：
1、2003年启动国家半导体照明工程；
2、截止2006年底上游外延和芯片领域企业有30家左右，封装有600家，应用产品有1500家以3、产业链已形成，各阶段都有量产，但是关键设备方面还很薄弱；
4、不完全统计”十五“期间国内LED投资规模达到60亿元，民间资本占2/3；
四大区域分布特点：
区域
主要特点
上海、江苏、浙江（长三角）产业配套能力强，高端应用突出，人才、资金集中深圳、佛山、广州（珠三角）封装和应用国内规模最大，离市场最近，投资活跃北京、大连、河北（环渤海）研发能力强，研发机构集中，拥有外延片国内最好的技术厦门、南昌（闽三角）
外延和芯片产能国内最大，普亮芯片企业规模大
国际LED产业竞争格局图
国内LED产业竞争格局图
LED产业和市场分析 - 图文
