文件编号 版本号 V1.0 修改号 0 生效日期 材料检验规范手册 PCB板检验规范书 适用范围： 适用于我司各种规格材料PCB来料的检验。 缺陷判定的详细标准： 重缺陷： PCB板材质和镀材与《检验规格书》要求不符。 PCB板尺寸与《检验规格书》要求不符。 PCB板MAK点与要求不符。 PCB板丝印位与安装焊盘、安装孔严重不符。 PCB板的铜箔出现短路、断路、氧化、变形现象。 PCB拼板出现散断。 PCB板试装配后与外壳不配套，PCB板有破坏性损坏。 轻缺陷： PCB板表面出现不影响工艺制程的污渍。 PCB板边缘不平整。 PCB板丝印颜色、大小与《检验规格书》要求不符。 PCB拼板拆板困难。 PCB板焊盘的可焊性差。 检验设备： 操作台、放大镜、卡尺、恒温烙铁、锡丝、起子 检验步骤： 材料外观及丝印检验—>尺寸规格检验—>可焊性检验—>装配检验 一、 目视 1．取PCB板，目视其PCB板，需目视的项目为： ⑴PCB板的材质和镀材； ⑵PCB板表面的清洁度、氧化状况 ； ⑶PCB板板面及边缘的平整度； ⑷PCB拼板是否散断； 2．将PCB板置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视项目： ⑴PCB板铜箔的状况； ⑵PCB板MAK点的状况； ⑶PCB板丝印颜色、大小以及丝印位与安装焊盘、安装孔是否相符； 注：以上检验需检验员对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”进行。 9
文件编号 版本号 V1.0 修改号 0 生效日期 材料检验规范手册 PCB板检验规范书 二、 卡尺量测 检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目： ⑴PCB板的长、宽、厚度； ⑵PCB板卡位的大小及卡位到板边的距离； ⑶孔径（螺丝孔、定位孔）、孔位、灯位、按键位； 附：焊盘的量测则采用取配对的钢网进行量测。 三、 可焊性检验 用烙铁为PCB板焊盘上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。 四、 试装 1．准备好试装配的PCB板。 ⑴普通板（无大小板、无按键） 取PCB单板和配套的外壳“标准件”，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。 ⑵大小板 将PCB大小板按照正确的方法焊接，确定无歪焊、错焊后，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。 ⑶按键板 按照“技术资料”及“技术图纸”的要求为按键板焊接上配套的按键，确定无歪焊、错焊后，将PCB板以正确的方位放置在外壳“标准件”内，然后用起子旋紧螺丝。 2．装配好后，重点检查外壳的结合线、按键功能，结合线的宽度应≤0.3mm（用卡尺量测）。 3．检完后用起子扭出螺丝，检察PCB板安装孔、铜箔的损坏度。 10
PZGLI007-品质管理-PCB板检验规范书
